即时快讯 中科飞测 ·芯片与半导体› 11月3日 17:44 中科飞测:实控人提议回购1亿元至1.5亿元股份中科飞测(688361.SH)公告称,公司实控人、董事长兼总经理陈鲁提议公司使用自有资金或自筹资金,以集中竞价交易方式回购部分A股股份,回购资金总额不低于1亿元且不超过1.5亿元,回购股份将用于股权激励或员工持股计划。来源:财联社电报
即时快讯 立昂微 ·芯片与半导体› 11月3日 17:26 立昂微:半导体硅片在手订单充足 12英寸轻掺硅片产线预计明年上半年满产立昂微董事长王敏文在业绩说明会上表示,公司半导体硅片在手订单充足,下游需求旺盛,产销规模稳步扩张。当前功率器件下游需求持续旺盛,带动公司12英寸重掺硅片已满产,功率器件产线亦满负荷运行。公司12英寸轻掺产品正在产能爬坡,预计明年上半年可达到满产状态;28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。公司预计硅片出口量将稳步增长,当前价格整体处于上行周期。来源:财联社电报 芯片
即时快讯 芯片与半导体› 11月3日 14:19 主力资金监控:长鑫科技净卖出超24亿财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电新行业、电力设备、电网设备等板块,净流出电子、半导体、通信等板块,其中电子板块净流出186.23亿元。个股方面,宁德时代资金净买入11.68亿元位居首位,N皇冠、阳光电源、贵州茅台主力资金净流入居前;长鑫科技遭净卖出24.37亿元位居首位,中际旭创、寒武纪、天孚通信主力资金净流出额居前。来源:财联社电报 存储光模块
即时快讯 电子与通信› 11月3日 10:59 主力资金监控:宁德时代净买入超11亿财联社盯盘数据显示,今日早盘主力资金净流入电新行业、有色金属、电力设备等板块,净流出电子、半导体、通信等板块,其中电子板块净流出超43亿元。个股方面,宁德时代主力资金净买入超11亿元位居首位,N皇冠、阳光电源、慈文传媒获主力资金净流入居前;中际旭创遭净卖出超7亿元,寒武纪、长鑫科技、天孚通信资金净流出额居前。来源:财联社电报 光模块CPO
即时快讯 盛科通信-U ·芯片与半导体› 11月3日 10:53 盛科通信:12.8T/25.6T产品已在客户处进入量产应用阶段盛科通信(688702)在2026年第三季度业绩说明会上表示,12.8T/25.6T产品作为公司战略级产品,经过一年多的下游客户产品设计,目前已在客户处进入量产应用阶段。来源:财联社电报 芯片
即时快讯 海光信息 ·芯片与半导体› 11月3日 09:41 纵横股份与海光信息完成深算三号DCU适配测试据纵横股份消息,近日,纵横股份与海光信息技术股份有限公司(简称“海光信息”)完成深算三号DCU(Deep Computing Unit)适配测试。测试覆盖目标检测、多模态理解、图像分割、视频编解码等工业无人机核心业务场景,所有测试用例全部顺利跑通,各项性能指标均满足纵横股份对国产AI算力的要求,标志着纵横股份机载与地面智能分析软件的国产化迁移迈出关键一步。来源:财联社电报 GPUCPU
即时快讯 晶华微 ·芯片与半导体› 11月2日 21:38 晶华微:涉嫌信息披露违法违规等公司及控股股东被证监会立案晶华微(688130.SH)公告称,公司及控股股东吕汉泉于2026年11月2日收到证监会出具的《立案告知书》,因涉嫌信息披露违法违规等,证监会决定对公司及吕汉泉立案。来源:财联社电报 芯片
即时快讯 摩尔线程 ·芯片与半导体› 11月2日 21:01 摩尔线程:AI进化速递丨智谱、等联合发布国产AIToken工厂解决方案AI进化速递丨智谱、摩尔线程等联合发布国产AI Token工厂解决方案。来源:第一财经科技
即时快讯 拓荆科技 ·芯片与半导体› 11月2日 19:27 拓荆科技:已累计回购11.27万股支付金额约5000万元拓荆科技(688072.SH)公告称,截至2026年10月31日,公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份112,698股,占总股本比例0.04%,回购成交最高价448.18元/股,最低价439.95元/股,。来源:财联社电报 半导体设备
即时快讯 紫光国微 ·芯片与半导体› 11月2日 19:20 紫光国微:拟5亿元至7亿元回购公司股份紫光国微(002049.SZ)公告称,公司董事会审议通过回购方案,拟使用自有资金以集中竞价方式回购股份,回购价格不超过83.31元/股,资金总额为5亿元至7亿元,回购股份用于股权激励或员工持股计划。同时,公司拟开展远期外汇交易业务,资金余额最高不超过5000万美元。来源:财联社电报 芯片
即时快讯 澜起科技 ·芯片与半导体› 11月2日 18:45 澜起科技:预计第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25亿元~27.9亿元澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,因持续受益于行业需求旺盛,截至2026年10月26日,公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25.0亿元~27.9亿元,其主要增量来自于DDR5内存互连芯片。此外,JEDEC组织目前正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论,根据相关厂商的公开信息,DDR6RDIMM预计将配置2颗RCD芯片。来源:财联社电报 存储
即时快讯 兆易创新 ·芯片与半导体› 11月2日 16:32 兆易创新:已累计回购318.87万股 金额达11.65亿元兆易创新(603986.SH)公告称,截至2026年10月31日,公司通过集中竞价交易方式累计回购股份318.87万股,占总股本比例0.45%,已支付总金额11.65亿元。本次回购方案预计回购金额为10亿元至20亿元,回购股份将全部用于注销并减少注册资本。来源:财联社电报 存储