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发布时间

2026年11月3日 17:26原始时间 2026-11-03 17:26 Asia/Shanghai

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财联社电报

立昂微：半导体硅片在手订单充足 12英寸轻掺硅片产线预计明年上半年满产

立昂微董事长王敏文在业绩说明会上表示，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。当前功率器件下游需求持续旺盛，带动公司12英寸重掺硅片已满产，功率器件产线亦满负荷运行。 公司12英寸轻掺产品正在产能爬坡，预计明年上半年可达到满产状态；28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。公司预计硅片出口量将稳步增长，当前价格整体处于上行周期。