即时快讯 广钢气体 ·芯片与半导体› 11月4日 19:21 广钢气体：董事长提议回购2亿至4亿元股份广钢气体(688548.SH)公告称，公司董事长邓韬提议公司使用自有或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购资金总额不低于2亿元且不超过4亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划，回购价格不超过董事会审议通过方案前30个交易日股票交易均价的150%，期限为董事会审议通过之日起12个月内。来源：财联社电报
即时快讯 唯捷创芯 ·芯片与半导体› 11月4日 17:52 唯捷创芯：董事长提议5000万至6000万元回购股份并注销唯捷创芯(688153.SH)公告称，公司董事会收到董事长荣秀丽提议，拟使用超募资金、自有或自筹资金以集中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不低于5000万元且不超过6000万元，回购股份将用于依法注销并减少注册资本。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 AI软件与应用› 11月4日 17:46 南向资金今日净卖出近33亿港元 盈富基金遭卖出居前南下资金今日净卖出港股32.77亿港元。盈富基金、小米集团-W分别遭净卖出59.79亿港元、2.37亿港元；中芯国际获净买入11.85亿港元。来源：财联社电报 晶圆制造芯片与半导体
即时快讯 精测电子 ·芯片与半导体› 11月4日 17:17 精测电子：控股股东提议回购1亿至2亿元股份精测电子(300567.SZ)公告称，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理彭骞提议，拟以自有资金或自筹资金通过集中竞价方式回购公司A股股份，回购资金总额不低于1亿元且不超过2亿元，回购股份用于股权激励、员工持股计划或减少注册资本等。彭骞承诺将推动董事会审议并投赞成票。来源：财联社电报
即时快讯 菲利华 ·芯片与半导体› 11月4日 16:41 菲利华：董事长提议回购5000万元至1亿元股份菲利华(300395.SZ)公告称，公司董事长商春利提议公司使用自有或自筹资金通过集中竞价交易方式回购部分A股股票，回购资金总额不低于5000万元且不超过1亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划。提议人商春利在提议前六个月内曾减持公司股份58万股。来源：财联社电报
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 11月4日 11:20 长鑫科技旗下芯聚股权投资公司增资至约78.8亿天眼查App显示，近日，长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司发生工商变更，注册资本由约63.8亿元人民币增至约78.8亿元人民币，增幅约23%。值得一提的是，今年以来，该公司已多次发生增资，注册资本由约56.3亿人民币增至约78.8亿人民币，增幅约40%。来源：财联社电报 存储
即时快讯 电子与通信› 11月4日 10:54 主力资金监控：中际旭创净卖出超7亿财联社盯盘数据显示，今日早盘主力资金净流入半导体、电子、机械设备等板块，净流出电新行业、通信、非银金融等板块，其中半导体板块净流入超24亿元。个股方面，云南锗业主力资金净买入超8亿元位居首位，新易盛、冰山冷热、药明康德获主力资金净流入居前；。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 11月4日 08:08 长鑫科技：董事长提议将回购金额增加至不低于25亿元-50亿元长鑫科技公告，近日，公司收到董事长朱一明先生的提议，提议将回购金额由“不低于人民币10亿元（含），不超过人民币20亿元（含）”增加至“不低于人民币25亿元（含），不超过人民币50亿元（含）”。来源：财联社电报 存储
即时快讯 *ST闻泰 ·芯片与半导体› 11月3日 20:16 *ST闻泰：NexperiaB.V.已向荷兰法院起诉公司及实控人索赔20亿美元*ST闻泰(600745.SH)公告称，公司境外子公司安世半导体收到荷兰企业法庭指定管理人提议调整股权结构，公司已书面回函拒绝。NexperiaB.V.已向荷兰法院起诉公司及实控人，索赔20亿美元，公司尚未收到传票。公司已获东莞中院行为保全裁定，禁止六被申请人处分相关股权及资产。安世境外申请追加临时措施，企业法庭已开庭审理，尚未裁决。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 中科飞测 ·芯片与半导体› 11月3日 17:44 中科飞测：实控人提议回购1亿元至1.5亿元股份中科飞测(688361.SH)公告称，公司实控人、董事长兼总经理陈鲁提议公司使用自有资金或自筹资金，以集中竞价交易方式回购部分A股股份，回购资金总额不低于1亿元且不超过1.5亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划。来源：财联社电报
即时快讯 立昂微 ·芯片与半导体› 11月3日 17:26 立昂微：半导体硅片在手订单充足 12英寸轻掺硅片产线预计明年上半年满产立昂微董事长王敏文在业绩说明会上表示，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。当前功率器件下游需求持续旺盛，带动公司12英寸重掺硅片已满产，功率器件产线亦满负荷运行。公司12英寸轻掺产品正在产能爬坡，预计明年上半年可达到满产状态；28nm逻辑芯片用轻掺外延片产品已规模化出货。公司预计硅片出口量将稳步增长，当前价格整体处于上行周期。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 11月3日 15:30 Linker Vision发布Linker AI Nexa城市治理平台，融合NVIDIA技术2026年11月3日，物理AI公司Linker Vision在2026年世界智慧城市博览会上发布Linker AI Nexa平台。该平台融合物理AI与智能体AI技术，采用NVIDIA相关技术，可将实时城市数据与政府标准体系打通，为城市治理提供AI支撑。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire