- 公司
- 华虹半导体
- 股票代码
- 1347.HK
- 报告期
- 2026年半年度
- 官方披露
- 2026年9月2日 16:30
华虹半导体上半年营收增24.5%,归母净利润增409%
华虹半导体发布2026年半年度报告,披露了报告期内的主要经营数据。
关键数据
营业收入13.78亿美元同比 +24.50%
归母净利润0.6亿美元同比 +409%
经营现金流4.68亿美元同比 +113.10%
单季利润变化趋势环比增长 84.69%
0.2625Q3环比基准
0.1825Q4−31.91%
0.2126Q1+19.43%
0.3926Q2+84.69%
最新单季归母净利润较上一季度增加 0.18亿美元。依据华虹半导体2026年中期报告及第一季度报告回算;页面仅展示可靠取得或可回算的季度。
单季收入变化趋势环比增长 8.57%
6.625Q4环比基准
6.6126Q1+0.16%
7.1826Q2+8.57%
最新单季营业收入较上一季度增加 0.57亿美元。华虹半导体2026年第二季度业绩公告;页面仅展示可靠取得或可回算的季度。
财报分析
- 01
2026年半年度,营业收入为13.78亿美元,同比增长24.50%;反映本期收入规模及其同比变化。
- 02
2026年半年度,归母净利润为0.6亿美元,同比增长409.00%;反映本期归属于股东的盈利表现。
- 03
按本期营业收入与归母净利润计算,归母净利率约为4.32%;利润同比增速高于收入增速384.50个百分点。
- 04
最新单季营业收入为7.18亿美元,较上一季度增长8.57%;趋势采用连续正式财报数据。
- 05
最新单季归母净利润为0.39亿美元,较上一季度增长84.69%。
官方来源
Interim Report 2026
- 官方披露
- 2026年9月2日 16:30
- 本站发布
- 2026年9月13日 00:13
- 处理用时
- 10天7小时
- 来源平台
- 港交所披露易