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公司
华虹半导体
股票代码
1347.HK
报告期
2026年半年度
官方披露
2026年9月2日 16:30

华虹半导体上半年营收增24.5%,归母净利润增409%

华虹半导体发布2026年半年度报告,披露了报告期内的主要经营数据。

关键数据

营业收入13.78亿美元同比 +24.50%
归母净利润0.6亿美元同比 +409%
经营现金流4.68亿美元同比 +113.10%
单季利润变化趋势环比增长 84.69%
0.260.180.210.39
0.2625Q3环比基准
0.1825Q4−31.91%
0.2126Q1+19.43%
0.3926Q2+84.69%
单位:亿美元

最新单季归母净利润较上一季度增加 0.18亿美元。依据华虹半导体2026年中期报告及第一季度报告回算;页面仅展示可靠取得或可回算的季度。

单季收入变化趋势环比增长 8.57%
6.66.617.18
6.625Q4环比基准
6.6126Q1+0.16%
7.1826Q2+8.57%
单位:亿美元

最新单季营业收入较上一季度增加 0.57亿美元。华虹半导体2026年第二季度业绩公告;页面仅展示可靠取得或可回算的季度。

财报分析

  1. 01

    2026年半年度,营业收入为13.78亿美元,同比增长24.50%;反映本期收入规模及其同比变化。

  2. 02

    2026年半年度,归母净利润为0.6亿美元,同比增长409.00%;反映本期归属于股东的盈利表现。

  3. 03

    按本期营业收入与归母净利润计算,归母净利率约为4.32%;利润同比增速高于收入增速384.50个百分点。

  4. 04

    最新单季营业收入为7.18亿美元,较上一季度增长8.57%;趋势采用连续正式财报数据。

  5. 05

    最新单季归母净利润为0.39亿美元,较上一季度增长84.69%。

官方来源

Interim Report 2026

官方披露
2026年9月2日 16:30
本站发布
2026年9月13日 00:13
处理用时
10天7小时
来源平台
港交所披露易
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