华虹半导体2026年半年度报告：营业收入13.78亿美元
华虹半导体发布2026年半年度报告，披露了报告期内的主要经营数据。
关键数据
营业收入13.78亿美元同比 +24.50%
归母净利润0.6亿美元同比 +409%
经营现金流4.68亿美元同比 +113.10%
单季利润变化趋势环比增长 84.69%
单位：百万美元
最新单季归母净利润较上一季度增加 17.7百万美元。依据华虹半导体2026年中期报告及第一季度报告回算；页面仅展示可靠取得或可回算的季度。
关键事实摘要
营业收入为13.78亿美元，同比24.5%。
归母净利润为0.6亿美元，同比409%。
经营现金流为4.68亿美元，同比113.1%。
港交所披露易于2026年09月02日发布《2026年半年度报告》。
本期业绩概览
2026年半年度，营业收入为13.78亿美元，同比增长24.50%；归母净利润为0.6亿美元，同比增长409.00%。
收入与利润变化
报告期内，营业收入为13.78亿美元，同比增长24.50%；归母净利润为0.6亿美元，同比增长409.00%。
业务与产品进展
报告期内，晶圆出货量增加及平均销售价格提升共同推动收入增长。电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器及中低压功率器件平台需求保持强劲。公司披露，部分绝缘栅双极型晶体管、微控制器及超低功耗特色工艺已进入量产阶段。
研发、产能与资本开支
公司披露，无锡二期项目（第九晶圆厂）规划月产能为8.3万片，所需设备已于2026年6月底完成搬入，正在进行安装和验证，计划于第三季度末达到规划产能。
现金流与资产质量
经营活动产生的现金流量净额为4.68亿美元，同比增长113.10%。
管理层展望
公司表示将继续推进产能建设、加快工艺创新、拓展海内外业务、持续降本增效。
需要关注的事项
董事会不建议派发本报告期的中期股息，相关安排以港交所披露的官方原文为准。
官方来源