财报速递

财报 路维光电 芯片与半导体 10月31日

财报 钜泉科技 芯片与半导体 10月31日

前三季度营收增8.13%，归母净利润降44.22%

钜泉科技（688391.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入4.41亿元，同比增长8.13%；归母净利润0.25亿元，同比下降44.22%。公司表示，前三季度归母净利润同比下降主要受理财收益下降、计提存货跌价准备导致资产减值损失增加影响，虽销量增加带动收入增长、毛利额微涨，但毛利率同比下降，未能完全抵减上述减利因素。

芯片

财报 赛微微电 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收3.92亿元同比增13.84%，归母净利润0.5亿元同比降19.55%

赛微微电（688325.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入3.92亿元，同比增长13.84%；归属于上市公司股东的净利润0.5亿元，同比下降19.55%；扣除非经常性损益后的归母净利润0.35亿元，同比下降38.97%。公司表示，扣非净利润下滑主要系研发投入同比增加、存货跌价准备计提增加所致。

芯片

财报 东微半导 芯片与半导体 10月31日

前三季度营收增27.99%，归母净利润增149.62%

2026年前三季度，东微半导实现营业收入12.33亿元，同比增长27.99%；归母净利润1.21亿元，同比增长149.62%。公司营收增长主要系产品组合优化、工艺平台迭代升级、新兴市场开拓、产能扩大及收购慧能泰纳入合并报表所致；归母净利润大幅增长除上述因素外，还包括转让参股公司股权带来投资收益增加、所投基金标的上市带来公允价值变动收益增加。

芯片

财报 神工股份 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收3.3亿元同比增4.5%，归母净利润0.63亿元同比降11.83%

神工股份（688233.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入3.3亿元，同比增长4.50%；归属于上市公司股东的净利润0.63亿元，同比下降11.83%；扣非归母净利润0.57亿元，同比下降18.48%；经营活动产生的现金流量净额1.97亿元，同比增长56.41%。

芯片

财报 翱捷科技-U 芯片与半导体 10月31日

前三季度归母净利润扭亏为盈，营收同比增长32.43%

翱捷科技-U披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入38.14亿元，同比增长32.43%；实现归属于上市公司股东的净利润3.58亿元，较上年同期实现扭亏为盈。其中第三季度单季实现营业收入13.63亿元，同比增长38.76%，归母净利润2.74亿元，首次实现单季度扣非净利润转正。

芯片

财报 希荻微 芯片与半导体 10月31日

前三季度归母净亏损0.92亿元，营收同比增长10.88%

希荻微披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入7.95亿元，同比增长10.88%；归属于上市公司股东的净利润为-0.92亿元，较上年同期亏损扩大。公司营收增长主要系2026年3月完成对诚芯微的收购并纳入合并报表，叠加自动对焦及光学防抖芯片自主委外生产比例提升、车载电源管理芯片及端口保护芯片市场渗透率提高共同推动。

芯片

财报 燕东微 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收16.25亿元同比增39.27%，归母净亏损7.05亿元

燕东微披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入16.25亿元，同比增长39.27%；归属于上市公司股东的净利润为-7.05亿元。营收增长主要系公司持续加大市场开拓力度，12英寸生产二期量产、硅光持续上量，同比出货量增长所致，硅光累计出货量超3万片。

芯片

财报 沪硅产业 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收36.37亿元同比增37.69%，归母净亏损7.28亿元

沪硅产业（688126.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归属于上市公司股东的净利润为-7.28亿元，扣非归母净利润为-13.32亿元，经营活动产生的现金流量净额为-0.99亿元。第三季度单季公司实现营业收入13.19亿元，归母净利润为2.37亿元，同比实现扭亏为盈。公司营收增长主要得益于300mm半导体硅片收入同比增幅超50%，200mm及以下尺寸半导体硅片收入同比增幅超10%。

半导体材料

财报 华海清科 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收41.82亿元同比增30.95%，归母净利润10.02亿元同比增26.62%

华海清科（688120.SH）发布2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入41.82亿元，同比增长30.95%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长26.62%；扣非归母净利润8.85亿元，同比增长22.39%；经营活动产生的现金流量净额为-0.88亿元，同比下降120.66%。公司表示，营收增长主要系CMP装备在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等新产品业务产业化成效突出。

财报 安集科技 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收24.54亿元同比增35.45%，归母净利润13.74亿元同比增125.83%

安集科技（688019.SH）披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入24.54亿元，同比增长35.45%；归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%；扣非净利润7.27亿元，同比增长35.32%；经营活动现金流净额6.16亿元，同比增长123.82%。公司表示，营收增长主要源于核心业务深耕、产品研发进展及市场拓展符合预期，客户合作深化带动需求放量。归母净利润增速高于扣非净利润，主要因报告期内持有的金融资产公允价值上升，前三季度计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益合计75822.58万元，去年同期该类项目金额较小。