财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 DUOL AI软件与应用

SueWallSt提醒DUOL股东:集体诉讼首席原告截止日为2026年12月7日

2026年10月15日,SueWallSt发布公告提醒Duolingo Inc.(股票代码DUOL)股东,该公司相关证券集体诉讼的首席原告申请截止日期为2026年12月7日。公告披露的待核查指控显示,Duolingo曾向投资者表示AI相关负面影响“并不重大”,且未披露日活跃用户(DAU)指引意味着业务保持稳定,但据称其内部A/B测试显示,相关调整增加了用户使用摩擦,正导致免费用户流失。来源:PR Newswire
即时快讯 拓荆科技 芯片与半导体

拓荆科技:拟25亿元收购无锡尚积等三家公司股权并配套募资18.2亿元

拓荆科技(688072.SH)公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,标的资产合计交易价格25亿元,并拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金18.2亿元。本次交易后,公司将直接及间接持有无锡尚积100%股份。业绩承诺方承诺无锡尚积2026年至2028年营收分别不低于3.5亿元、4.5亿元和6.1亿元。本次交易不构成关联交易及重大资产重组。来源:财联社电报
即时快讯 光迅科技 电子与通信

光迅科技:前三季度净利润同比预增65%-82% 数通光模块需求快速增长

光迅科技(002281.SZ)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为11.89亿元-13.10亿元,同比增长65.37%-82.26%。业绩变动主要系全球AI算力资本开支浪潮带动数通光模块需求快速增长,国内云服务商持续加大数据中心建设投入,公司依托完备产品体系支撑经营业绩稳步提升。小财注:公司Q3净利润预计6.07亿-7.28亿,Q2净利润3.42亿,据此计算,Q3净利润预计环比增长77%-112%。来源:财联社电报
即时快讯 源杰科技 电子与通信

源杰科技:光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂

源杰科技(688498.SH)公告称,公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利。截至目前,该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂并调试,预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目投资总额约12.51亿元,旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。来源:财联社电报