财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 金宏气体 芯片与半导体

金宏气体：预计前三季度净利润同比下降84.27%-86.84%

金宏气体(688106.SH)公告称，预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为1525.96万元-1824.52万元，同比下降84.27%-86.84%。业绩变动主要系前期项目投资完工导致折旧费用增加及部分原材料涨价，叠加对湖南区域计提商誉及无形资产减值损失约7000万元，以及实施限制性股票激励计划确认股份支付费用超1000万元所致。来源：财联社电报
即时快讯 远光软件 AI软件与应用

远光软件：全资二级子公司智行慧达拟公开挂牌增资扩股

远光软件(002063)10月16日公告，公司全资二级子公司智行慧达于2026年10月15日在上海联合产权交易所预挂牌，拟通过公开挂牌方式实施增资扩股，拟增资金额不低于2500万元。若本次增资扩股顺利完成，智行慧达将不再纳入公司合并报表范围。近日，公司收到控股股东国网数科全资子公司商旅云的通知，商旅云拟按照产权交易所公开挂牌程序参与摘牌。来源：证券时报·e公司
AI软件云计算
即时快讯 银河微电 芯片与半导体

银河微电：拟购买恒泰柯100%股权 交易价格6.45亿元

银河微电(688689.SH)公告称，公司拟通过发行股份的方式购买上海致能恒芯工业电子有限公司、共青城铭诺投资合伙企业（有限合伙）、天沐雨霖（上海）科技有限公司合计3名股东持有的恒泰柯100%股权并募集配套资金，交易价格6.45亿元。标的公司恒泰柯是一家主要从事功率半导体产品的研究、开发、销售并提供相关的技术咨询和技术服务的国家级专精特新“小巨人”企业，产品广泛应用在工程机械、无人机、光伏、储能等领域。来源：财联社电报
芯片
即时快讯 金海通 芯片与半导体

金海通：前三季度净利润同比预增148.04%—172.04%

金海通(603061)10月16日公告，预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。来源：证券时报·e公司
即时快讯 亨通光电 电子与通信

亨通光电：前三季度净利润同比预增151.27%—168.1%

亨通光电(600487)10月16日公告，预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为59.7亿元到63.7亿元，同比增加151.27%到168.1%。报告期内，受益于人工智能的快速发展及数据中心资本开支的持续加大等因素，光通信市场需求增长、价格上涨，带动公司业绩增长。来源：证券时报·e公司
即时快讯 亨通光电 电子与通信

亨通光电：前三季度净利润同比预增151%-168% 光通信市场需求增长、价格上涨

亨通光电(600487.SH)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为59.7亿元-63.7亿元，同比增长151.27%-168.1%。报告期内，受益于人工智能快速发展及数据中心资本开支持续加大，光通信市场需求增长、价格上涨，带动公司业绩增长；预计非经常性损益对净利润的影响主要系本期公司收到的与收益相关的政府补助和资产处置损益等。来源：财联社电报
即时快讯 金海通 芯片与半导体

金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长

金海通(603061.SH)公告称，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加全球化业务布局成效显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长，产品测试分选机销量实现较大提升。来源：财联社电报
即时快讯 生益电子 电子与通信

生益电子：前三季度净利润同比预增68%-75% 高附加值产品占比稳步提升

生益电子(688183.SH)公告称，预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为18.69亿元-19.52亿元，同比增长68%-75%。受益于AI算力领域的高景气，公司紧扣战略定位，锚定中高端赛道持续深耕，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升，市场竞争优势进一步巩固。2026年前三季度营业收入和净利润较上年同期实现增长。来源：财联社电报