即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 14:00 Supermicro推出搭载256颗NVIDIA Vera CPU的液冷机架级解决方案据PR Newswire 2026年10月22日报道，Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机架，该方案为100%液冷机架级产品，配备256颗NVIDIA Vera CPU，可为智能体沙箱提供专属算力。来源：PR Newswire
即时快讯 UMC ·芯片与半导体› 10月22日 14:00 UMC与AP Memory达成技术与制造合作 推进AI及HPC系统供电方案研发2026年10月22日，联华电子（NYSE: UMC；TWSE: 2303，简称UMC）与AP Memory（TWSE: 6531）联合宣布达成技术与制造合作，双方将共同推进面向人工智能（AI）及高性能计算（HPC）系统的先进供电解决方案研发。本次合作的具体技术细节、产能规划及相关商业条款暂未披露，后续进展以双方官方公告为准。来源：PR Newswire
即时快讯 佰维存储 ·芯片与半导体› 10月22日 12:01 佰维存储持股公司在上海成立半导体公司企查查APP显示，上海芯势启半导体有限公司近日成立，法定代表人为王灿，经营范围包含：集成电路设计；。来源：财联社电报 存储
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 11:45 DayOne宣布支持NVIDIA DSX POD参考设计，推进AI基础设施标准化2026年10月21日，总部位于新加坡的全球数字基础设施平台DayOne Data Centers Limited宣布支持NVIDIA DSX POD参考设计，推进AI基础设施标准化。DayOne的模块化平台可在全球范围内更快、更一致地部署适配AI的数据中心容量。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 WDAY ·AI软件与应用› 10月22日 11:03 Workday宣布完成25亿美元优先票据发行定价2026年10月21日，企业云应用服务商Workday（NASDAQ: WDAY）宣布已完成其承销注册公开发行的优先票据定价，本次发行总本金规模为25亿美元。本次发行的最终条款、票据期限、票息、发行完成时间及募集资金用途等详细信息，以PR Newswire发布的官方原始公告为准。来源：PR Newswire
即时快讯 电子与通信› 10月22日 10:53 主力资金监控：中际旭创净卖出超19亿财联社盯盘数据显示，今日早盘主力资金净流入通用设备、电机、机械设备等板块，净流出电子、通信、半导体等板块，其中电子板块净流出超123亿元。个股方面，N通则主力资金净买入超4亿元位居首位，沈鼓集团、冰山冷热、大洋电机获主力资金净流入居前；中际旭创遭净卖出超19亿元，新易盛、长鑫科技、宁德时代资金净流出额居前。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 10:12 Verda与仁宝在GTC Berlin 2026宣布扩展全球AI基础设施合作2026年10月22日，Verda与仁宝电子（Compal Electronics，TWSE：2324）在GTC Berlin 2026上宣布扩展全球AI基础设施合作。仁宝基于NVIDIA HGX B300板卡的生产能力与基础设施扩展，将支持全球市场云端AI部署的发展。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 电子与通信› 10月22日 10:07 算力硬件概念集体走弱 新易盛跌近10%算力硬件概念走弱，新易盛跌近10%，中际旭创、华盛昌、剑桥科技、德科立、源杰科技、长光华芯、汇绿生态跟跌。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 达利凯普 ·电子与通信› 10月22日 09:54 MLCC概念再度活跃 华瓷股份7天4板早盘MLCC概念再度活跃，华瓷股份7天4板，双星新材、昊志机电、国风新材、昀冢科技、达利凯普等冲高。消息面上，据韩媒《先驱经济》20日报道，随着AI需求激增，整个电子元器件行业进入高景气周期。业内人士透露，三星电机的MLCC订单交付周期已进一步延长至52周，客户下单后需等待一年才能收到产品。来源：财联社电报 电子元件
即时快讯 科大讯飞 ·AI软件与应用› 10月22日 07:54 科大讯飞：2026全球1024开发者节将于10月22日启幕2026科大讯飞全球1024开发者节将于10月22日启幕。来源：财联社电报 大模型