财报 长鑫科技 ·芯片与半导体› 10月31日 前三季度营收同比增长738.51%，归母净利润达1320.4亿元长鑫科技（688825.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；实现归属于上市公司股东的净利润1320.4亿元，同比变动不适用。其中第三季度单季实现营业收入1187.14亿元，环比增长19.30%；归母净利润544.35亿元，环比增长3.01%，单季毛利率约89.53%，较上季度提升1.94个百分点。报告期内公司研发投入合计110.71亿元，同比增长73.03%，基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片验证。 存储
财报 沐曦股份 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收28.24亿元同比增128.45%，归母净利润6.39亿元沐曦股份（688802.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入28.24亿元，同比增长128.45%；归属于上市公司股东的净利润6.39亿元，上年同期为净亏损，实现扭亏为盈。报告期内公司GPU产品出货量显著提升，带动收入规模同比大幅增长。
财报 燧原科技 ·芯片与半导体› 10月31日 前三季度归母净亏损7.54亿元，营收同比增331.74%2026年前三季度，燧原科技实现营业收入23.32亿元，同比增长331.74%；归属于上市公司股东的净利润为-7.54亿元；扣非归母净利润为-7.62亿元；经营活动产生的现金流量净额为-20.17亿元。
财报 和林微纳 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收6.23亿元同比降8.21%，归母净亏损0.07亿元和林微纳（688661.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入6.23亿元，同比下降8.21%；归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元，同比下降119.26%，由盈转亏。公司表示，利润下滑主要系本期营业收入同比下降，同时加大研发投入导致研发费用同比增加所致。
财报 芯原股份 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收31.81亿元同比增41.08%，归母净亏损8.69亿元芯原股份披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入31.81亿元，同比增长41.08%；归属于上市公司股东的净利润为-8.69亿元。分业务来看，芯片定制解决方案服务收入同比增长55.35%，半导体IP授权服务收入同比基本持平；其中量产服务收入18.98亿元，同比增长86.80%，前三季度收入已超2025年全年水平。2026年前三季度公司综合毛利率30.18%，较去年同期下降4.77个百分点；经营活动产生的现金流量净额为11.27亿元。截至2026年9月末，公司在手订单金额达185.69亿元，较去年末提升265.90%，其中量产服务业务订单超150亿元，超81%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。
财报 汇成股份 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收14.65亿元同比增13.08%，归母净利润0.28亿元同比降77.39%汇成股份（688403.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入14.65亿元，同比增长13.08%；归属于上市公司股东的净利润0.28亿元，同比下降77.39%；扣非归母净利润0.23亿元，同比下降77.95%；经营活动产生的现金流量净额3.23亿元，同比下降32.21%。公司表示，前三季度利润下滑主要受上半年黄金等原材料价格大幅上涨、产品结构变化及订单不饱和影响，综合导致毛利率下滑、毛利额下降，叠加管理费用增加、存货跌价损失增加、美元贬值形成汇兑损失、基金投资公允价值下跌等因素共同导致；第三季度稼动率回升，金价影响弱化，主业盈利能力环比改善。
财报 沪硅产业 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收36.37亿元同比增37.69%，归母净亏损7.28亿元沪硅产业（688126.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归属于上市公司股东的净利润为-7.28亿元，扣非归母净利润为-13.32亿元，经营活动产生的现金流量净额为-0.99亿元。第三季度单季公司实现营业收入13.19亿元，归母净利润为2.37亿元，同比实现扭亏为盈。公司营收增长主要得益于300mm半导体硅片收入同比增幅超50%，200mm及以下尺寸半导体硅片收入同比增幅超10%。 半导体材料
财报 华海清科 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收41.82亿元同比增30.95%，归母净利润10.02亿元同比增26.62%华海清科（688120.SH）发布2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入41.82亿元，同比增长30.95%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长26.62%；扣非归母净利润8.85亿元，同比增长22.39%；经营活动产生的现金流量净额为-0.88亿元，同比下降120.66%。公司表示，营收增长主要系CMP装备在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等新产品业务产业化成效突出。
财报 安集科技 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收24.54亿元同比增35.45%，归母净利润13.74亿元同比增125.83%安集科技（688019.SH）披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入24.54亿元，同比增长35.45%；归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%；扣非净利润7.27亿元，同比增长35.32%；经营活动现金流净额6.16亿元，同比增长123.82%。公司表示，营收增长主要源于核心业务深耕、产品研发进展及市场拓展符合预期，客户合作深化带动需求放量。归母净利润增速高于扣非净利润，主要因报告期内持有的金融资产公允价值上升，前三季度计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益合计75822.58万元，去年同期该类项目金额较小。 半导体材料
财报 中微公司 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收103.26亿元，归母净利润41.34亿元中微公司（688012.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度（1-9月）实现营业收入103.26亿元，同比增长28.08%；归属于上市公司股东的净利润41.34亿元，同比增长241.31%；扣除非经常性损益的净利润16.23亿元，同比增长83.01%；经营活动产生的现金流量净额为-1.05亿元。 半导体设备
财报 晶方科技 ·芯片与半导体› 10月31日 2026年前三季度营收10.57亿元同比降0.83%，归母净利润2.03亿元同比降25.67%晶方科技（603005.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入10.57亿元，同比下降0.83%；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比下降25.67%；扣非归母净利润1.85亿元，同比下降24.74%；经营活动产生的现金流量净额2.84亿元，同比下降8.30%。