财报速递

即时快讯芯片与半导体 9月22日 07:43

全球功率半导体厂商多轮调价行业步入高景气周期

2026年，AI驱动功率半导体高景气，全球功率半导体厂商多轮调价，英飞凌、德州仪器、意法半导体、安森美相继落地涨价动作。来源：证券时报·e公司

即时快讯 捷捷微电 芯片与半导体 9月21日 21:59

捷捷微电：目前有少量碳化硅器件的封测尚未进入量产阶段

捷捷微电9月21日在互动平台表示，截至目前公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利4件，另有4个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。来源：证券时报·e公司

即时快讯 德明利 芯片与半导体 9月21日 19:51

德明利：公司各项业务在手订单充足

有投资者在互动平台向德明利提问：公司越南生产基地已实现量产与交付，请问该基地目前的产能利用率如何？未来随着海外客户需求增加，越南产线能否为公司带来新的业绩增长点？来源：财联社电报

即时快讯 芯联集成 芯片与半导体 9月21日 19:47

芯联集成：对芯联先进实缴出资布局硅光等高端模拟芯片

9月21日，芯联集成公告已累计实缴注册资本21.29亿元，完成对合资公司芯联先进全部认缴出资，持股比例25.1%，位列第一大股东。来源：证券时报·e公司

即时快讯 富创精密 芯片与半导体 9月21日 19:27

富创精密：随着南通、北京等基地产能释放规模效应将进一步显现

9月21日，在半年度业绩会上，富创精密董事长郑广文介绍，公司2026年上半年盈利能力改善的核心原因：一是收入规模快速增长，规模效应逐步修复毛利率水平；二是公司持续优化内部管理，期间费用率同比下降。来源：证券时报·e公司

即时快讯 先锋精科 芯片与半导体 9月21日 19:25

先锋精科：陶瓷加热器四季度将实现小批量量产并贡献收入

9月21日，在半年度业绩会上，先锋精科相关负责人介绍，截至2026年上半年末，公司在手订单比去年同期增长超过80%，创历史新高，但由于新建产能释放滞后和客户对先进制程产品的工艺要求提高等原因，导致产品交付及营收未达预期。来源：证券时报·e公司

即时快讯 江波龙 芯片与半导体 9月21日 18:58

江波龙：耗资8亿元回购229.06万股回购方案实施完毕

江波龙(301308)9月21日公告，2026年9月8日至18日。公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购A股股份229.06万股，占公司A股总股本的0.53%，最高成交价为365.38元/股，最低成交价为328.04元/股，成交总金额为8亿元（含交易费用）。来源：证券时报·e公司

即时快讯 芯朋微 芯片与半导体 9月21日 18:42

芯朋微：江苏省电源学会学术年会代表团到访

据芯朋微电子公众号消息，9月20日，第四届江苏省电源学会学术年会高校师生及企业专家代表一行到访芯朋微无锡总部，参观企业展厅并与芯朋微技术专家举行产学研合作座谈。与会代表围绕高频高密功率变换技术、电磁兼容技术及产学研合作等核心议题展开深入交流。来源：证券时报·e公司

即时快讯 江波龙 芯片与半导体 9月21日 18:32

江波龙：回购计划实施完毕成交总金额约8亿元

江波龙(301308.SZ)公告称，公司此前拟以不低于人民币4亿元、不超过人民币8亿元回购股份，回购价格不超过人民币735元/股，用于股权激励或员工持股计划。来源：财联社电报

即时快讯 银河微电 芯片与半导体 9月21日 17:58

银河微电：10.78亿元投资高端核心器件产业化及创新能力建设项目

银河微电(688689)9月21日公告，为提高集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，公司拟以自有或自筹资金10.78亿元投资实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”，项目建设周期3年，预计开工时间为2027年1月1日。来源：证券时报·e公司

即时快讯 银河微电 芯片与半导体 9月21日 17:51

银河微电：投资10.78亿元建设高端核心器件产业化项目

银河微电(688689.SH)公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。来源：财联社电报

即时快讯 芯源微 芯片与半导体 9月21日 16:48

芯源微：股东询价转让价格为320.97元/股

芯源微(688037)9月21日公告，股东辽宁科发实业有限公司初步确定的询价转让价格为320.97元/股，拟转让股份202.1万股已获全额认购，初步确定受让方为16家机构投资者。来源：证券时报·e公司