财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 神工股份 芯片与半导体

神工股份:扎实稳妥地推进外延式发展

神工股份在9月22日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,纵观国际半导体材料行业的发展历史,优质企业需要在做好内涵式发展的同时,通过外延式发展获得更快的成长加速度,公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下,积极探索国内外行业内的协作机会,注重资产质量以及主业协同性,扎实稳妥地推进外延式发展。来源:证券时报·e公司
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神工股份:力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破

神工股份在9月22日召开2026年半年度业绩说明会上表示,下一步,公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇,力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破,保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构,推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展。来源:证券时报·e公司
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主力资金监控:兆易创新净买入超22亿

财联社盯盘数据显示,今日早盘主力资金净流入电子、半导体、计算机等板块,净流出基础化工、国防军工、医药等板块,其中电子板块净流入超101亿元。个股方面,兆易创新主力资金净买入超22亿元位居首位,中国长城、东山精密、长鑫科技获主力资金净流入居前;。来源:财联社电报