财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 龙芯中科 芯片与半导体

龙芯中科胡伟武:通用CPU 3B6600、7A3000即将回片

龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上表示,公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片,预计2026年四季度回片;配套芯片7A3000已于2026年第三季度交付流片,预计2026年四季度回片。此外,3A6600低成本版预计2026年四季度完成设计,3C6600服务器CPU预计202年一季度完成设计,并将根据3B6600测试情况交付流片。来源:财联社电报
即时快讯 立讯精密 算力基础设施

立讯精密成立技术公司含光通信设备制造业务

企查查显示,近日,吉安立讯技术有限公司成立,法定代表人为张士宝,注册资本为1亿元,经营范围包含:通信设备制造,光通信设备制造,电子元器件制造,模具制造,智能基础制造装备制造,电力电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由立讯精密旗下东莞立讯技术股份有限公司全资持股。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

算力芯片概念延续反弹燧原科技涨近10%

算力芯片概念延续昨日反弹势头,燧原科技涨近10%,总市值重返2000亿上方,品高股份、大胜达、芯原股份、禾盛新材、东芯股份、万通发展跟涨。消息面上,中国移动披露2027年计划总采购超5000亿元,其中算力投资突破1000亿元,未来两年计算能力将连续翻番,今明两年合计规划建设5个吉瓦级智算园区。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

A股限售股解禁一览:85.26亿元市值限售股今日解禁

Wind数据显示,周二(11月10日),共有11家公司限售股解禁,合计解禁量为11.66亿股,按最新收盘价计算,合计解禁市值为85.26亿元。从解禁量来看,芯联集成-U、千岸科技、星源材质解禁量居前,解禁股数分别为11.52亿股、493.08万股、370.95万股。从解禁市值来看,芯联集成-U、千岸科技、香农芯创解禁市值居前,解禁市值分别为81.45亿元、1.42亿元、7511.0万元。来源:财联社电报
即时快讯 电子与通信

QFII优化持仓配置指向产业升级

公开数据显示,截至三季度末,QFII(合格境外机构投资者)现身逾1500家公司前十大流通股股东名单,合计持仓市值逾2700亿元,持仓格局呈现头部集中、金融底仓与产业升级双线并进的特征。宁波银行、生益科技、南京银行、长鑫科技获QFII持仓均超百亿元,显示外资在稳固银行股防御性配置的同时,也将增量资金投向半导体、电子等硬科技龙头。来源:财联社电报
即时快讯 广合科技 电子与通信

广合科技:拟2亿元至4亿元回购公司A股股份

广合科技(001389.SZ)11月9日公告,公司董事会审议通过2026年第二期以集中竞价方式回购公司A股股份方案的议案。本次回购拟使用自有资金及/或自筹资金,回购资金总额不低于2亿元且不超过4亿元,回购价格不超过204元/股,回购期限为董事会审议通过之日起3个月内,回购股份将用于维护公司价值及股东权益所必需。同日公告,公司董事会同时审议通过终止实施2026年A股股票期权与限制性股票激励计划及2026年H股激励计划的议案。来源:财联社电报
即时快讯 精测电子 芯片与半导体

精测电子:拟1亿元至2亿元回购股份用于注销

精测电子(300567.SZ)公告称,公司拟使用自有资金或自筹资金以集中竞价方式回购股份,资金总额不低于1亿元且不超过2亿元,回购价格不超过210元/股,预计回购股份数量占总股本0.17%至0.34%,回购股份将全部用于注销并减少注册资本。回购期限为股东会审议通过之日起12个月内。来源:财联社电报