财报速递

即时快讯 澜起科技 芯片与半导体 9月23日 09:27

恒指低开0.09%恒生科技指数涨0.01%

恒生指数低开0.09%，恒生科技指数涨0.01%。澜起科技、海光芯正高开超3%。来源：证券时报·e公司

即时快讯 风华高科 芯片与半导体 9月23日 07:41

海外龙头开启涨价模式融资加仓MLCC概念股

近期，全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头陆续上调产品报价，核心驱动力来自算力产业链对高容量型号的强劲拉动。数据显示AI服务器与高速光模块对MLCC用量呈指数级提升，行业结构性缺口持续扩大；。来源：证券时报·e公司

即时快讯电子与通信 9月23日 07:38

高端产品缺货严重华强北MLCC商家爆单

“好忙，我们爆单了”，“现在主要是拿不到货”，“原厂需求太旺盛了，直接多数签了长协，没什么货出来”，“AI类、有的高端MLCC（多层陶瓷电容器）确实价格波动比较大，缺货严重”，“今年MLCC产品整体是上涨的，因为原材料都涨了，但具体涨幅和是否缺货，还是要看具体型号”。来源：证券时报·e公司

电子元件芯片与半导体

即时快讯 江丰电子 芯片与半导体 9月22日 21:18

江丰电子：子公司拟出资4.17亿元参设合伙企业

江丰电子(300666)9月22日公告，公司全资子公司宁波江丰博鑫拟与公司关联方以及公司关联方暨专业投资机构共同出资设立宁波涌光同行项目管理合伙企业（有限合伙）（简称“宁波涌光同行”）。宁波涌光同行出资额暂定为6亿元，投向与主业具有协同效应的半导体产业链关键环节。来源：证券时报·e公司

半导体材料

即时快讯 深圳华强 电子与通信 9月22日 20:56

深圳华强：存储产品线出货额同比增超330%MLCC高端产能紧张交期拉长

深圳华强(000062.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，当前MLCC市场处于AI算力建设驱动的高景气周期，AI服务器对高容MLCC用量显著增加并挤压消费级产能。来源：财联社电报

即时快讯 摩尔线程 芯片与半导体 9月22日 20:11

RLinf官方CI接入国产GPU

近日，在MUSA开源技术沙龙上，RLinf开源框架负责人、清华大学深圳国际研究生院助理教授于超透露，RLinf官方已正式支持MUSA后端运行，并上线相应部署文档；同时，官方CI自0.3版本起接入摩尔线程MTT S5000，所有代码commit在合入主分支前均须基于国产算力完成自动化验证。来源：证券时报·e公司

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 18:38

佰维存储：约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期

佰维存储(688525)9月22日公告，公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，项目总投资额约为45亿元，其中固定资产投资40亿元。来源：证券时报·e公司

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 18:29

佰维存储：投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

佰维存储(688525.SH)公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。来源：财联社电报

即时快讯 海光信息 芯片与半导体 9月22日 17:20

海光信息：算力芯片CPU1000系列

海光信息发布算力芯片CPU1000系列，分析师看好Agentic AI浪潮驱动CPU/GPU比例回归，将带来全球性CPU超级需求周期，这家公司持有CPU企业近7%股权，另一家正和主流CPU和GPU厂商积极适配。来源：财联社电报

即时快讯 中船特气 芯片与半导体 9月22日 16:14

中船特气：回应8月六氟化钨出口环比回落：相关产品出口订单总量未受冲击

在今日举行的中船特气 2026年半年度业绩会上，针对投资者提问，公司8月六氟化钨出口环比下滑（约64吨降至39吨），及三、四季度销量预期，该公司董事长宫志刚表示，8月份，受台风等天气影响，。来源：财联社电报

即时快讯 海光信息 芯片与半导体 9月22日 16:08

海光信息：首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列

今日，海光信息算力芯片CPU 1000系列正式发布，该产品是面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，采用C86架构打造的轻量级CPU。海光信息总裁沙超群表示，1000系列是海光首款面向端侧智能的算力芯片，标志着公司的算力版图从云侧延伸到边缘和端侧；。来源：财联社电报

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 15:39

佰维存储：OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装预

佰维存储在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，。来源：财联社电报