财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 中微公司 芯片与半导体

中微公司:推介两款高端半导体微观加工设备新品

10月14日,中微公司在2026湾芯展推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备。据介绍,中微公司计划五年内开发二十多种新的高端薄膜设备,以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件、300层到500层以上及更先进存储器件的需求。来源:证券时报·e公司
即时快讯 沐曦股份 芯片与半导体

沐曦股份入股物理智能公司芝诺机器人

企查查APP显示,近日,芝诺机器人关联公司杭州芝诺未来技术有限责任公司发生工商变更,新增沐曦股份全资子公司沐曦数智(上海)科技有限公司等为股东,同时注册资本增至125.55万元。公开信息显示,该公司是一家以基础模型为核心的物理智能公司,致力于打造可靠灵巧的机器人系统。来源:证券时报·e公司
即时快讯 瑞芯微 芯片与半导体

瑞芯微:StateLabs签署战略合作协议以端侧AI加速工业智能化落地

据瑞芯微电子消息,10月12日,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)与State Labs在上海工博会举行战略合作签约仪式。双方宣布建立战略合作关系,将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力,共同推动工业视觉智能方案的规模化落地。来源:证券时报·e公司
即时快讯 乐鑫科技 芯片与半导体

乐鑫科技:预计2026年第三季度净利润同比增长82.68%-98.27%

乐鑫科技(688018.SH)公告称,预计2026年第三季度归属于母公司所有者的净利润为2.11亿元-2.29亿元,同比增长82.68%-98.27%。业绩变动主要系智能家居行业需求平稳,非智能家居领域下游应用增长态势良好,高性能产品线受益于物联网设备交互需求增长,毛利率维持较好水平,规模效应显现带动净利润率提升。小财注:公司Q3净利润预计2.11亿-2.29亿,Q2净利润1.99亿,据此计算,Q3净利润预计环比增长6%-15%。来源:财联社电报
即时快讯 中钨高新 芯片与半导体

中钨高新:预计2026年前三季度净利润同比增长219%-241% PCB微钻业务实现量价齐升

中钨高新(000657.SZ)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为29.00亿元-31.00亿元,同比增长219%-241%。业绩变动主要系钨精矿均价同比上涨,产品盈利水平提升,PCB微钻业务量价齐升,公司持续优化运营效能,整体盈利能力增强。小财注:公司Q3净利润预计8.24亿-10.24亿,Q2净利润11.55亿,据此计算,Q3净利润预计环比下降11%-28%。来源:财联社电报