财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 沐曦股份 芯片与半导体

沐曦股份、上海国资等成立创业投资基金

企查查APP显示，近日，上海孚曦汇启创业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额约2亿元，经营范围包含创业投资（限投资未上市企业）。企查查股权穿透显示，该合伙企业由上海嘉融投资管理有限公司、上海万昂投资管理有限公司、沐曦股份全资子公司沐曦数智（上海）科技有限公司等共同持股。来源：证券时报·e公司
即时快讯 电子与通信

主力资金监控：中际旭创净卖出超20亿

财联社盯盘数据显示，今日主力资金净流入出版、证券、食品饮料行业等板块，净流出电子、通信、半导体等板块，其中电子板块净流出119.17亿元。个股方面，N联亚资金净买入6.57亿元位居首位，贵州茅台、欢瑞世纪、华林证券主力资金净流入居前；中际旭创遭净卖出20.28亿元位居首位，新易盛、长鑫科技、中国船舶主力资金净流出额居前。来源：财联社电报
光模块CPO
即时快讯 芯片与半导体

深交所陈蔚恒：深市首发在审项目97家 创业板今年过会企业从受理到过会平均用时189天

在2026湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上，深圳证券交易所副总监、南方基地负责人陈蔚恒表示，截至2026年9月30日，深市主板新增受理11家，创业板69家，沪市主板11家，科创板52家，北交所105家，总计248家。其中，2026年4月10日改革落地以来创业板新增受理66家。截至目前，深市首发在审项目97家，其中主板17家、创业板80家。今年以来，创业板过会企业从受理到过会平均用时189天，中位数172天。来源：财联社电报
芯片
即时快讯 江丰电子 芯片与半导体

江丰电子：筹划发行H股并在香港联交所主板上市

江丰电子(300666.SZ)公告称，公司为加快国际化战略布局，拟发行境外上市股票(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司已召开董事会审议通过相关议案，但具体细节尚未确定。本次发行上市尚需提交股东会审议，并需取得证监会、香港联交所等监管机构批准，存在重大不确定性。来源：财联社电报
半导体材料
即时快讯 长鑫科技 芯片与半导体

长鑫科技：李乐成调研并主持召开座谈会时强调 做大做强集成电路新兴支柱产业

安徽新闻联播微信消息，10月14日下午，安徽省委书记李乐成赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会，强调要坚持把发展先进制造业作为一项重要战略任务，做大做强集成电路新兴支柱产业，着力培育世界级先进制造业集群，加快打造具有重要影响力的新兴产业聚集地。来源：证券时报·e公司
存储