财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 长鑫科技 芯片与半导体

长鑫科技:合计斥资349‬亿元实施两项目

长鑫科技(688825)9月28日公告,公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目,同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司提供超募资金50亿元,由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目,计划建设一座测试工厂,为DRAM存储芯片提供测试以及模组组装。来源:证券时报·e公司
即时快讯 芯联集成 芯片与半导体

芯联集成:公告精选:前三季度预盈6.81亿元,同比扭亏

芯联集成:预计前三季度实现净利润6.81亿元 同比扭亏5连板新华传媒:公司最新滚动市盈率显著高于同行业水平3连板福建水泥:不存在应披露而未披露的重大信息3连板金辰股份:半导体装备项目涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售3连板雪龙集团:近期公司股票价格涨幅较大 可能存在快速回落风险2连板襄阳来源:证券时报·e公司
即时快讯 电子与通信

主力资金监控:电子板块净流出超263亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入汽车整车、美容护理、交运设备等板块,净流出电子、通信、半导体等板块,其中电子板块净流出263.00亿元。个股方面,彩虹股份资金净买入6.40亿元位居首位,江淮汽车、巨力索具、有研新材主力资金净流入居前;。来源:财联社电报