财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 芯片与半导体

主力资金监控:长鑫科技净买入超15亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入计算机、半导体、IT服务等板块,净流出银行、有色金属、电新行业等板块,其中计算机板块净流入40.92亿元。个股方面,长鑫科技资金净买入15.60亿元位居首位,中际旭创、宁德时代、天娱数科主力资金净流入居前;交通银行遭净卖出5.30亿元位居首位,紫金矿业、工商银行、长江电力主力资金净流出额居前。来源:财联社电报
即时快讯 长电科技 芯片与半导体

长电科技:拟调增2026年投资计划至182亿元

长电科技(600584.SH)公告称,公司第九届董事会第四次会议审议通过2026年第三季度报告及投资计划中期调整议案。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元,其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元,以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。该议案尚需提交股东会审议。来源:财联社电报
即时快讯 晶丰明源 芯片与半导体

晶丰明源:前三季度净利润同比增长977.18%

晶丰明源(688368.SH)公告称,第三季度营业收入为10.06亿元,同比增长160.77%;归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元,同比增长2077.12%。前三季度营业收入为24.58亿元,同比增长120.02%;归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元,同比增长977.18%。业绩变动主要系剔除四川易冲后公司营业收入同比增长明显,叠加并购四川易冲影响所致。来源:财联社电报
即时快讯 中钨高新 芯片与半导体

中钨高新:子公司株硬公司拟投1.31亿元实施PCB钻针棒提质增效项目

中钨高新(000657.SZ)公告称,公司全资子公司株洲硬质合金集团拟实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目,预计总投资1.31亿元,建设期10个月。项目将新增年产2000万支PCB钻针棒产能,旨在提升中大规格产品供给能力,巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。资金来源为中钨高新增资1.2亿元,剩余由株硬公司自筹。来源:财联社电报
即时快讯 捷捷微电 芯片与半导体

捷捷微电:第三季度净利润同比增长194.44%

捷捷微电(300623.SZ)公告称,第三季度营业收入为13.66亿元,同比增长51.55%;归属于上市公司股东的净利润为2.95亿元,同比增长194.44%。前三季度营业收入为34.79亿元,同比增长39.09%;归属于上市公司股东的净利润为5.92亿元,同比增长70.76%。业绩增长主要系公司销售收入较上年同期增长所致。小财注:公司Q3净利润2.95亿,Q2净利润1.97亿,据此计算,Q3净利润环比增长49%。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

主力资金监控:华天科技净买入超6亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入通用设备、电机、美容护理等板块,净流出电子、通信、半导体等板块,其中电子板块净流出145.38亿元。个股方面,华天科技资金净买入6.46亿元位居首位,N通则、百亚股份、沈鼓集团主力资金净流入居前;新易盛遭净卖出21.17亿元位居首位,中际旭创、宁德时代、东山精密主力资金净流出额居前。来源:财联社电报