财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 江丰电子 芯片与半导体

江丰电子:筹划发行H股并在香港联交所主板上市

江丰电子(300666.SZ)公告称,公司为加快国际化战略布局,拟发行境外上市股票(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司已召开董事会审议通过相关议案,但具体细节尚未确定。本次发行上市尚需提交股东会审议,并需取得证监会、香港联交所等监管机构批准,存在重大不确定性。来源:财联社电报
即时快讯 长鑫科技 芯片与半导体

长鑫科技:李乐成调研并主持召开座谈会时强调 做大做强集成电路新兴支柱产业

安徽新闻联播微信消息,10月14日下午,安徽省委书记李乐成赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会,强调要坚持把发展先进制造业作为一项重要战略任务,做大做强集成电路新兴支柱产业,着力培育世界级先进制造业集群,加快打造具有重要影响力的新兴产业聚集地。来源:证券时报·e公司
即时快讯 中微公司 芯片与半导体

中微公司:推介两款高端半导体微观加工设备新品

10月14日,中微公司在2026湾芯展推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备。据介绍,中微公司计划五年内开发二十多种新的高端薄膜设备,以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件、300层到500层以上及更先进存储器件的需求。来源:证券时报·e公司
即时快讯 沐曦股份 芯片与半导体

沐曦股份入股物理智能公司芝诺机器人

企查查APP显示,近日,芝诺机器人关联公司杭州芝诺未来技术有限责任公司发生工商变更,新增沐曦股份全资子公司沐曦数智(上海)科技有限公司等为股东,同时注册资本增至125.55万元。公开信息显示,该公司是一家以基础模型为核心的物理智能公司,致力于打造可靠灵巧的机器人系统。来源:证券时报·e公司
即时快讯 中钨高新 芯片与半导体

中钨高新:预计2026年前三季度净利润同比增长219%-241% PCB微钻业务实现量价齐升

中钨高新(000657.SZ)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为29.00亿元-31.00亿元,同比增长219%-241%。业绩变动主要系钨精矿均价同比上涨,产品盈利水平提升,PCB微钻业务量价齐升,公司持续优化运营效能,整体盈利能力增强。小财注:公司Q3净利润预计8.24亿-10.24亿,Q2净利润11.55亿,据此计算,Q3净利润预计环比下降11%-28%。来源:财联社电报