财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 南大光电 芯片与半导体

南大光电:前三季度净利润同比增长19.44%

南大光电(300346.SZ)公告称,第三季度营业收入为7.63亿元,同比增长16.44%;归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元,同比增长11.26%。前三季度营业收入为21.32亿元,同比增长13.12%;归属于上市公司股东的净利润为3.59亿元,同比增长19.44%。据测算,公司Q3净利润环比下降21%。来源:财联社电报
即时快讯 鼎龙股份 芯片与半导体

鼎龙股份:前三季度净利润同比增长64%

鼎龙股份(300054.SZ)10月27日公告,第三季度营收9.88亿元,同比增长2.26%;净利润3.22亿元,同比增长54.73%。前三季度营收29.13亿元,同比增长7.97%;净利润8.52亿元,同比增长64%。业绩变动主要系产品结构优化,半导体材料业务收入占比提升,以及新能源锂电功能性辅材业务并表放量所致。据测算,公司Q3净利润较Q2环比增长15%。来源:财联社电报
即时快讯 电子与通信

主力资金监控:电子板块净流出超63亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电机、银行、影视院线等板块,净流出电子、计算机、电新行业等板块,其中电子板块净流出63.07亿元。个股方面,中际旭创资金净买入7.34亿元位居首位,雪人集团、药明康德、大洋电机主力资金净流入居前;宁德时代遭净卖出5.08亿元位居首位,德明利、行云科技、北方华创主力资金净流出额居前。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

预告:半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中,来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业,将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。来源:财联社电报
即时快讯 国瓷材料 芯片与半导体

国瓷材料:高端MLCC产品已通过部分客户验证 预计四季度将批量供货

国瓷材料26日在业绩说明会上表示,面对新能源汽车智能化与AI服务器算力增长带来的增量需求,公司正加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩产,致力于市场份额的持续提升。目前公司传统MLCC产能利用率较高,新扩高端MLCC产能也在爬坡过程中,产品已通过部分客户的验证,预计四季度将批量供货;同时公司也在密切关注相关行业市场动态,积极把握增量、提价机会。来源:财联社电报
即时快讯 长川科技 芯片与半导体

长川科技:第三季度净利润同比增长83% 环比增长31%

长川科技(300604.SZ)公告称,前三季度实现营业收入59.42亿元,同比增长57.25%;归属于上市公司股东的净利润17.65亿元,同比增长103.92%。第三季度营业收入24.81亿元,同比增长53.93%;归属于上市公司股东的净利润8.01亿元,同比增长82.73%。业绩增长主要系销售需求持续增加引起本期销售收入的大幅增加,以及收入增加、成本费用控制得当,综合影响使得利润增加所致。来源:财联社电报
即时快讯 香农芯创 芯片与半导体

香农芯创:第三季度净利同比增长743% 环比下降26%

香农芯创公告,2026年第三季度营业收入462.21亿元,同比增长398.27%;归属于上市公司股东的净利润16.99亿元,同比增长743.02%。2026年前三季度营业收入1064.26亿元,同比增长303.14%;归属于上市公司股东的净利润53.4亿元,同比增长1386.13%。产品销售价格同比上涨导致收入大幅增加。小财注:公司Q3净利润16.99亿,Q2净利润23.14亿,据此计算,Q3净利润环比下降26%。来源:财联社电报
即时快讯 国科微 芯片与半导体

国科微:前三季度净利润同比增长5640.94%

国科微(300672.SZ)公告称,第三季度营业收入为9.98亿元,同比增长131.81%;归属于上市公司股东的净利润为2.29亿元,同比增长1903.77%。前三季度营业收入为23.76亿元,同比增长102.71%;归属于上市公司股东的净利润为4.25亿元,同比增长5640.94%。业绩增长主要系本报告期智慧视觉等产品线营业收入同比增加所致。小财注:公司Q3净利润2.29亿,Q2净利润1.41亿,据此计算,Q3净利润环比增长62%。来源:财联社电报