即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 11月4日 11:20 长鑫科技旗下芯聚股权投资公司增资至约78.8亿天眼查App显示,近日,长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司发生工商变更,注册资本由约63.8亿元人民币增至约78.8亿元人民币,增幅约23%。值得一提的是,今年以来,该公司已多次发生增资,注册资本由约56.3亿人民币增至约78.8亿人民币,增幅约40%。来源:财联社电报 存储
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 11月4日 08:08 长鑫科技:董事长提议将回购金额增加至不低于25亿元-50亿元长鑫科技公告,近日,公司收到董事长朱一明先生的提议,提议将回购金额由“不低于人民币10亿元(含),不超过人民币20亿元(含)”增加至“不低于人民币25亿元(含),不超过人民币50亿元(含)”。来源:财联社电报 存储
即时快讯 芯片与半导体› 11月3日 14:19 主力资金监控:长鑫科技净卖出超24亿财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电新行业、电力设备、电网设备等板块,净流出电子、半导体、通信等板块,其中电子板块净流出186.23亿元。个股方面,宁德时代资金净买入11.68亿元位居首位,N皇冠、阳光电源、贵州茅台主力资金净流入居前;长鑫科技遭净卖出24.37亿元位居首位,中际旭创、寒武纪、天孚通信主力资金净流出额居前。来源:财联社电报 存储光模块
即时快讯 电子与通信› 11月3日 10:59 主力资金监控:宁德时代净买入超11亿财联社盯盘数据显示,今日早盘主力资金净流入电新行业、有色金属、电力设备等板块,净流出电子、半导体、通信等板块,其中电子板块净流出超43亿元。个股方面,宁德时代主力资金净买入超11亿元位居首位,N皇冠、阳光电源、慈文传媒获主力资金净流入居前;中际旭创遭净卖出超7亿元,寒武纪、长鑫科技、天孚通信资金净流出额居前。来源:财联社电报 光模块CPO
即时快讯 澜起科技 ·芯片与半导体› 11月2日 18:45 澜起科技:预计第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25亿元~27.9亿元澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,因持续受益于行业需求旺盛,截至2026年10月26日,公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25.0亿元~27.9亿元,其主要增量来自于DDR5内存互连芯片。此外,JEDEC组织目前正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论,根据相关厂商的公开信息,DDR6RDIMM预计将配置2颗RCD芯片。来源:财联社电报 存储
即时快讯 兆易创新 ·芯片与半导体› 11月2日 16:32 兆易创新:已累计回购318.87万股 金额达11.65亿元兆易创新(603986.SH)公告称,截至2026年10月31日,公司通过集中竞价交易方式累计回购股份318.87万股,占总股本比例0.45%,已支付总金额11.65亿元。本次回购方案预计回购金额为10亿元至20亿元,回购股份将全部用于注销并减少注册资本。来源:财联社电报 存储
即时快讯 电子与通信› 11月2日 14:21 主力资金监控:电子板块净流入近58亿财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电子、文化传媒、半导体等板块,净流出银行、机械设备、工业金属等板块,其中电子板块净流入58.13亿元。个股方面,东山精密资金净买入13.61亿元位居首位,东方财富、兆易创新、宁德时代主力资金净流入居前;天孚通信遭净卖出7.67亿元位居首位,长江电力、长鑫科技、胜宏科技主力资金净流出额居前。来源:财联社电报 存储芯片与半导体
即时快讯 电子与通信› 11月2日 11:01 主力资金监控:宁德时代净买入超7亿财联社盯盘数据显示,今日早盘主力资金净流入非银金融、证券、文化传媒等板块,净流出机械设备、电子、有色金属等板块,其中非银金融板块净流入超23亿元。个股方面,宁德时代主力资金净买入超7亿元位居首位,东方财富、东山精密、君正股份获主力资金净流入居前;天孚通信遭净卖出超6亿元,长鑫科技、胜宏科技、工业富联资金净流出额居前。来源:财联社电报 芯片光模块
即时快讯 芯片与半导体› 11月2日 09:27 港股人工智能股走强傅里叶涨近12%截至发稿,傅里叶(03625.HK)涨11.83%,剑桥科技(06166.HK)涨3.33%,兆易创新(03986.HK)涨3.17%,MINIMAX-W(00100.HK)涨2.79%。来源:财联社电报 芯片电子与通信
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 11月1日 09:27 长鑫科技:基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证机构称国内存储厂商有望充分受益于新一轮存储景气周期,这家公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发,另一家有销售存储芯片产品。来源:财联社电报 存储
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 10月31日 20:08 长鑫科技:基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证长鑫科技10月30日在第三季度业绩交流会中透露,在4F²垂直沟道DRAM(动态随机存取存储器)架构取得关键突破的基础之上,第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。来源:财联社电报 存储
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 10月31日 18:26 长鑫科技:美光产生技术分歧,回应4F²架构争议长鑫称,不同存储厂商基于技术积累、产线配置、专利布局及资本开支,往往会做出差异化的战略选择。来源:第一财经科技 存储