财报速递

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即时快讯 AI软件与应用

A股限售股解禁一览:118.28亿元市值限售股今日解禁

Wind数据显示,周一(10月26日),共有11家公司限售股解禁,合计解禁量为1.69亿股,按最新收盘价计算,合计解禁市值为118.28亿元。从解禁量来看,科大讯飞、晶丰明源、五洲新春解禁量居前,解禁股数分别为8346.49万股、2360.66万股、1694.92万股。从解禁市值来看,科大讯飞、晶丰明源、联讯仪器解禁市值居前,解禁市值分别为31.88亿元、25.01亿元、20.45亿元。来源:财联社电报
即时快讯 电子与通信

“A+H”上市阵容持续扩大 多家公司筹划港股IPO

“A+H”股上市阵容持续扩大。10月15日,传音控股正式登陆港交所,至此,“A+H”公司数量达到204家。此外,10月以来,包括联讯仪器、江丰电子在内的多家A股上市公司筹划递表港交所,东山精密再度递表后通过港交所上市聆讯。多位受访人士表示,今年以来,香港市场迎来内地硬科技公司以及“A+H”双重上市发行人的大规模流入,进一步优化了港股市场结构。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

知名基金经理频频调仓挖掘顺周期投资机遇

近期发布的A股上市公司以及基金三季报,披露了多位知名基金经理的最新调仓动向。三季度,基金经理张明昕管理的华商均衡成长减持光华科技,陈文凯管理的华泰柏瑞质量成长减持中国巨石,冯柳执掌的高毅邻山1号远望基金减持海康威视。同时,基金经理们也在挖掘新的投资机会,例如张坤管理的易方达蓝筹精选增持川投能源,杜猛管理的摩根新兴动力新买入金田股份。来源:财联社电报
即时快讯 宏昌电子 芯片与半导体

宏昌电子:投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目

宏昌电子(603002)10月20日公告,公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,投资金额约2.7亿元。另外,公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目,投资金额分别不低于8亿元、不低于1.9亿元。来源:证券时报·e公司
即时快讯 宏昌电子 芯片与半导体

宏昌电子:拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目

宏昌电子(603002.SH)公告称,公司董事会审议通过多项投资议案,同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,投资金额约2.7亿元;全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目,投资金额不低于8.0亿元;另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目,投资金额不低于1.9亿元。来源:财联社电报
即时快讯 三孚新科 芯片与半导体

三孚新科:旗下明毅电子推出高纵横比龙门线电镀设备 适配AI服务器等高端线

据三孚新科消息,三孚新科旗下明毅电子推出新系列产品——高纵横比龙门线电镀设备,可支持40:1及以上的高纵横比板件生产;该系列设备可根据客户需求进行客制化定制,适配磷铜球及不溶性阳极体系,可满足高纵横比AI服务器PCB板、IC载板等高端电路板电镀需求。来源:证券时报·e公司
即时快讯 江丰电子 芯片与半导体

江丰电子:筹划发行H股并在香港联交所主板上市

江丰电子(300666.SZ)公告称,公司为加快国际化战略布局,拟发行境外上市股票(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司已召开董事会审议通过相关议案,但具体细节尚未确定。本次发行上市尚需提交股东会审议,并需取得证监会、香港联交所等监管机构批准,存在重大不确定性。来源:财联社电报
即时快讯 电子与通信

A股并购重组市场热度持续攀升

纳睿雷达拟购买芯泰通信51%股权,广汽集团拟购买一汽丰田50%股权,中际旭创协议受让中石科技10.47%股份完成过户……近期,A股上市公司并购重组动作密集,市场热度持续攀升。截至10月12日记者发稿时,Wind数据显示,以首次披露日期为口径,今年以来A股市场3188家上市公司披露并购重组进展。来源:证券时报·e公司