财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 行云科技 AI软件与应用

行云科技:拟2亿元至3亿元回购公司股份

行云科技(300209.SZ)公告称,公司董事会审议通过回购股份方案,拟使用自有资金及/或自筹资金以集中竞价方式回购公司A股股份,用于维护公司价值及股东权益。回购价格不超过44.35元/股,回购资金总额不低于2亿元且不超过3亿元,回购期限为董事会审议通过之日起三个月内。来源:财联社电报
即时快讯 生益科技 电子与通信

生益科技回应m9因品质问题被英伟达取消订货传闻:未接到任何终端取消订单的通知

有投资者在互动平台提问称,有消息称生益科技的m9因品质问题被英伟达取消订货。生益科技回应表示,公司未接到任何终端取消订单的通知,目前生产经营情况正常,订单饱满;对于近期网络流传的相关说法,公司对其来源与用意不予置评。来源:财联社电报
即时快讯 君正股份 芯片与半导体

北京君正:DRAM目前需求旺盛且产能非常紧张 已对大部分客户完成调价

北京君正(300223.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,DRAM目前需求旺盛且产能非常紧张,公司已结合成本及市场情况对大部分客户完成调价,后续部分物料价格仍存在上涨可能,预计调价幅度和范围会有所收窄。Flash客户今年持续加大订单,销量同比大幅增长,预计明年成长性相对更好。全年来看,存储业务收入有望保持较好的水平。来源:财联社电报
即时快讯 亨通光电 电子与通信

亨通光电:拟出资2000万元参设产业投资基金 聚焦新材料与高端智能制造两大核心赛道

亨通光电(600487.SH)公告称,公司拟作为有限合伙人与专业投资机构共同投资成立苏州东吴未来股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司拟以自有资金出资2000万元,占基金认缴出资总额的10%。基金规模2亿元,重点聚焦新材料与高端智能制造两大核心赛道,布局具身智能、人工智能、生物医药等领域。本次交易不构成关联交易及重大资产重组。来源:财联社电报
即时快讯 智微智能 算力基础设施

6天3板智微智能:具身智能相关业务占整体营业收入比例不及1%

智微智能(001339.SZ)公告称,公司具身智能相关业务目前仅涉及具身智能控制器产品,2026年前三季度,该业务(包括向智元机器人提供控制器产品及相关解决方案形成的收入)营收规模较小,占公司整体营业收入比例不及1%。具身智能行业技术迭代迅速,公司技术路线能否持续领先、产品能否获得市场认可存在不确定性,机器人业务目前对公司整体营业收入和利润贡献极小,短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。来源:财联社电报
即时快讯 电子与通信

长芯博创:控股股东长飞光纤11月9日至10日增持公司总股本1.22% 持股比例升至20%并拟继续增持不低于2000万元

长芯博创(300548.SZ)公告称,公司控股股东长飞光纤于2026年11月9日至10日通过集中竞价方式增持公司股份360.99万股,占总股本1.22%。本次增持后,长飞光纤持股比例由18.78%上升至20.00%,权益变动触及1%及5%整数倍。长飞光纤计划自公告披露之日起3个月内继续增持公司股份,拟增持金额不低于2000万元,不设定价格区间。本次权益变动不触及要约收购,不会导致公司控制权变更。来源:财联社电报
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

SolidRun发布NXP i.MX 95产品组合,实现NVIDIA Holoscan集成

2026年11月11日,SolidRun发布全新NXP i.MX 95 SoM、HummingBoard i.MX 95工业物联网(IIoT)载板及摄像头合作伙伴生态系统,可将NXP边缘节点接入SolidRun基于NVIDIA的AI系统,实现单一供应商统一管理。该模块集成全部三款以太网物理层芯片,包含10GbE。信息来源:PR Newswire公开发布,具体事项及相关数据以原始页面为准。来源:PR Newswire
即时快讯 电子与通信

主力资金监控:电子板块净流入超131亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电子、通信、半导体等板块,净流出医药、电新行业、国防军工等板块,其中电子板块净流入131.63亿元。个股方面,中际旭创资金净买入28.80亿元位居首位,新易盛、东山精密、长鑫科技主力资金净流入居前;药明康德遭净卖出7.64亿元位居首位,华虹宏力、宁德时代、东方新能主力资金净流出额居前。来源:财联社电报