财报速递

聚焦半导体与AI产业链

财报 英集芯 芯片与半导体

2026年前三季度营收13.39亿元同比增14.56%，归母净利润2.02亿元同比增76.38%

英集芯（688209.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入13.39亿元，同比增长14.56%；归母净利润2.02亿元，同比增长76.38%；扣非净利润1.98亿元，同比增长92.38%。公司表示，业绩增长主要系报告期内积极开拓新市场与客户资源，持续优化产品成本结构，电池管理、PMU、新能源、工业车规等多个领域产品出货量持续增加，带动营业收入增长、毛利率提升所致。
芯片
财报 唯捷创芯 芯片与半导体

2026年前三季度营收14.14亿元同比降9.33%，归母净亏损1.42亿元

唯捷创芯披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入14.14亿元，同比下降9.33%；归母净利润为-1.42亿元，同比下降1755.72%。公司表示，受存储芯片结构性供给偏紧、价格上行影响，消费电子终端需求低迷导致销售额同比下滑，叠加上游原材料及封装成本抬升、外币汇率波动，综合毛利率同比减少4.36个百分点至21.40%，进而出现归母净利润亏损。
芯片
财报 利扬芯片 芯片与半导体

2026年前三季度营收5.53亿元同比增24.84%，归母净利润0.35亿元同比增4574.9%

利扬芯片（688135.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入5.53亿元，同比增长24.84%；归属于上市公司股东的净利润0.35亿元，同比增长4574.90%；扣非归母净利润0.34亿元；经营活动产生的现金流量净额2.38亿元，同比增长48.77%。公司表示，利润大幅增长主要系营收规模扩大摊薄固定成本、经营杠杆效应显现，叠加“利扬转债”全部赎回后财务费用同比大幅减少所致。
财报 盛美上海 芯片与半导体

2026年前三季度营收57.42亿元同比增11.57%，归母净利润10.70亿元同比降15.45%

盛美上海（688082.SH）披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%；归母净利润10.70亿元，同比下降15.45%；扣非归母净利润8.75亿元，同比下降21.02%；经营活动产生的现金流量净额为-2.70亿元。公司表示，经营现金流变动主要因订单增长带动生产需求提升，原材料采购和备货规模同步增加，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加。
财报 拓荆科技 芯片与半导体

前三季度营收增23.7%，归母净利润增336.79%

拓荆科技披露2026年三季报，前三季度实现营业收入52.20亿元，同比增长23.70%；归母净利润24.31亿元，同比增长336.79%。公司表示，受阶段性验收的产品结构及产品平台类型不同影响，第三季度单季营业收入同比基本持平。盈利大幅增长主要源于规模效应释放带动毛利率提升，以及交易性金融资产公允价值变动收益增加。
半导体设备
财报 炬芯科技 芯片与半导体

2026年前三季度营收9.43亿元，同比增长30.61%

炬芯科技（688049.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入9.43亿元，同比增长30.61%；归母净利润1.82亿元，同比增长19.91%。其中第三季度单季营收3.67亿元，同比增长34.35%；归母净利润0.73亿元，同比增长21.20%，单季营收与净利润实现环比、同比双向增长，创公司单季度业绩历史新高。报告期内公司端侧AI处理器芯片在头部音频品牌渗透率持续提升，搭载存内计算技术的芯片在多品类头部品牌项目快速量产起量，技术商业化落地成效显著。受部分关键原材料采购价格上涨影响，前三季度综合毛利率为47.54%，同比减少3.42个百分点；经营活动产生的现金流量净额为0.27亿元，同比减少88.35%，主要系公司积极备货导致存货支出大幅增加、研发人员薪酬支付增长所致。
芯片
财报 豪威集团 芯片与半导体

2026年前三季度营收221.49亿元同比增1.68%，归母净利润22.99亿元同比降28.39%

豪威集团发布2026年三季报，前三季度实现营业收入221.49亿元，同比增长1.68%；归母净利润22.99亿元，同比下降28.39%；扣非净利润22.06亿元，同比下降27.90%。利润下滑主要因消费电子、汽车电子终端需求承压，半导体代理业务占比提升拉低综合毛利率1.2个百分点。第三季度单季公司毛利率回升至30%，环比提升1.73个百分点，归母净利润10.79亿元，环比提升50.53%。公司持续加大研发投入，依托高性能图像传感器、车载模拟芯片及光通信高速模拟电芯片，加速在智能驾驶、端侧AI等领域的业务渗透。
芯片