财报 通富微电 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增23.03%,归母净利润增316.77%配套设施方面,苏州及槟城两地110KV新建变电站项目建设工程稳步开展,项目投运后将显著补强基地供电能力,为集团产能扩张提供可靠电力支撑。 先进封装
财报 天承科技 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增43.74%,归母净利润增67.72%公司在持续强化市场拓展能力的同时,积极巩固现有市场优势,通过优化产品销售结构,不断提升高价值产品的销售占比,进一步夯实市场竞争力。
财报 华海诚科 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增161.77%,归母净利润增188.1%公司产品综合毛利率同比改善,盈利空间进一步拓宽,叠加合并报表的影响带动营业收入和净利润双双实现同比大幅增长。
财报 南亚新材 ·电子与通信› 8月29日 上半年营收增83.23%,归母净利润增428.8%公司研发工作聚焦产品迭代、降本增效和供应链自主可控,多款主力胶系完成定向改进并转入量产验证,同时布局新一代材料前瞻技术。 CCL
财报 源杰科技 ·电子与通信› 8月29日 上半年营收增351.4%,归母净利润增1%同时公司在生产过程中还将面临人力成本、固定资产投入、能源成本等各方面因素影响,从而使得公司面临毛利率和经营业绩波动的风险。
财报 澜起科技 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增26.7%,归母净利润增72.3%公司DDR5RCD芯片市场需求显著增长,报告期内第三、第四子代产品合计出货占比突破50%,第五子代开始规模出货。 存储