财报速递

即时快讯 天准科技 机器人与智能汽车 9月22日 18:50

天准科技：TB2000设备还处于验证阶段

9月22日，在半年度业绩会上，天准科技财务总监杨聪表示，公司的产品在获得订单后，一般要经历生产、发货、验收等环节，签单额和报表收入会存在差异。公司交付的TB2000设备，目前还处于验证阶段。来源：证券时报·e公司

人形机器人智能汽车

即时快讯 小米集团-W AI软件与应用 9月22日 18:48

小米集团-W：小米集团9月22日斥资4890万港元回购180万股B类股份

小米集团9月22日斥资4890万港元回购180万股B类股份。来源：财联社电报

即时快讯 富信科技 电子与通信 9月22日 18:43

富信科技：定增募资不超2.7亿元用于微型半导体热电制冷器件（Micro

富信科技(688662.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.7亿元，。来源：财联社电报

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 18:38

佰维存储：约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期

佰维存储(688525)9月22日公告，公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，项目总投资额约为45亿元，其中固定资产投资40亿元。来源：证券时报·e公司

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 18:29

佰维存储：投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

佰维存储(688525.SH)公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。来源：财联社电报

即时快讯 美芯晟 芯片与半导体 9月22日 18:21

美芯晟：对部分产品实施多阶段合理调价

9月22日，在半年度业绩会上，美芯晟董秘刘雁介绍，公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案。来源：证券时报·e公司

即时快讯 川大智胜 AI软件与应用 9月22日 18:15

川大智胜：涉嫌信披违法违规被证监会立案

川大智胜(002253)9月22日公告，公司收到中国证监会出具的《立案告知书》。公司因涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案。来源：证券时报·e公司

AI软件云计算

即时快讯 川大智胜 AI软件与应用 9月22日 18:10

川大智胜：因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案

川大智胜(002253.SZ)公告称，公司收到证监会出具的《立案告知书》，因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案。目前公司生产经营和业务运行正常，将积极配合调查并履行信息披露义务。来源：财联社电报

AI软件云计算

即时快讯 阿里巴巴 AI软件与应用 9月22日 17:29

千问办公发布“企业上下文”

据阿里巴巴消息，千问办公发布面向企业的上下文数据管理的产品企业上下文（Enterprise Context）。据介绍，企业上下文对企业数据进行压缩和结构化，同时，企业上下文还会随业务的变化及时更新信息，让Agent每次都能基于企业最新真实情况作判断。来源：财联社电报

即时快讯 海光信息 芯片与半导体 9月22日 17:20

海光信息：算力芯片CPU1000系列

海光信息发布算力芯片CPU1000系列，分析师看好Agentic AI浪潮驱动CPU/GPU比例回归，将带来全球性CPU超级需求周期，这家公司持有CPU企业近7%股权，另一家正和主流CPU和GPU厂商积极适配。来源：财联社电报

即时快讯 神工股份 芯片与半导体 9月22日 17:02

神工股份：扎实稳妥地推进外延式发展

神工股份在9月22日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。来源：证券时报·e公司

即时快讯 神工股份 芯片与半导体 9月22日 16:48

神工股份：力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破

神工股份在9月22日召开2026年半年度业绩说明会上表示，下一步，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破，保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展。来源：证券时报·e公司