即时快讯 汇顶科技 ·芯片与半导体› 9月23日 23:13 汇顶科技:小米18Pro系列搭载触控、指纹、音频方案9月23日,小米18 Pro系列发布,记者从产业链获悉,该机搭载汇顶科技全新一代触控芯片、超声波指纹和智能音频放大器三大方案。来源:证券时报·e公司 芯片
即时快讯 中富电路 ·电子与通信› 9月23日 21:31 中富电路:泰国工厂已通过多家海外客户审核在手订单增长较快中富电路9月23日在互动平台表示,泰国工厂目前处于批量生产阶段,已经通过多家海外客户审核,受益于AI一次电源和二次电源订单的导入认证,在手订单增长较快,客户覆盖工业控制、通信及数据中心等领域。来源:证券时报·e公司 电子元件
即时快讯 瑞声科技 ·算力基础设施› 9月23日 21:16 瑞声科技:英特尔达成液冷生态合作伙伴关系据瑞声科技公众号,9月23日,瑞声科技与英特尔达成液冷生态合作伙伴关系。双方计划共同推进面向高密度服务器和机架级架构的液冷技术合作。来源:证券时报·e公司
即时快讯 小米集团-W ·AI软件与应用› 9月23日 21:06 小米数字系列迎来史上最大升级,卢伟冰:AI全面改造智能手机的开始9月23日晚,小米秋季新品发布会举行。小米18 Pro、小米18 Pro Max正式发布;。来源:证券时报·e公司
即时快讯 德邦科技 ·芯片与半导体› 9月23日 20:59 德邦科技:“新建研发中心建设”募投项目将延期至2027年9月9月23日,德邦科技公告,公司IPO募投项目之一“新建研发中心建设项目”根据目前募投项目的实施进度,将延期至2027年9月。截至6月30日,该项目拟投入募资约1.77亿元,投资进度约55%;。来源:证券时报·e公司 半导体材料
即时快讯 中科曙光 ·算力基础设施› 9月23日 20:46 中科曙光:在河北达成系列战略合作据中科曙光公众号,9月23日,在河北召开的2026中国国际数字经济博览会期间,中科曙光与当地政务部门、龙头企业、行业学会及高校签署系列战略合作协议,推动国产算力供给与区域数据产业、工业应用和人才培养深度融合的长期布局。来源:证券时报·e公司 AI服务器
即时快讯 机器人与智能汽车› 9月23日 20:27 埃斯顿、行云科技、粤芯半导体、晶丰明源、富信科技:公告精选:参与首发战略9天7板澳弘电子:泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。富信科技:Micro TEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性。来源:证券时报·e公司 人形机器人智能汽车
即时快讯 华塑控股 ·电子与通信› 9月23日 20:24 华塑控股:2370.48万元收购宁夏君丰新能源51%股权华塑控股(000509)9月23日公告,近日,公司与北京君发科技集团有限公司在武汉签署了《股权转让框架协议》,公司拟以2370.48万元收购宁夏君丰新能源科技有限公司(简称“宁夏君丰新能源”)51%股权。宁夏君丰新能源主营业务为经营宁夏盐池县四股泉煤矿二号井低浓度瓦斯发电项目及低浓度瓦斯供热项目。来源:证券时报·e公司 光学光电子
即时快讯 阿里巴巴 ·AI软件与应用› 9月23日 20:17 阿里巴巴:超讯科技与阿里云签署全面合作协议超讯科技消息,9月23日杭州云栖大会期间,超讯科技与阿里云签署全面合作协议。根据协议,双方将加强算力资源协同,探索稳定供给与弹性扩展相结合的合作模式,并围绕模型服务、技术适配及智能体应用开展合作,推动产品能力与行业具体场景需求衔接。来源:证券时报·e公司 大模型
即时快讯 光迅科技 ·电子与通信› 9月23日 20:15 光迅科技:控股股东拟变更为芯珂技术光迅科技(002281)9月23日公告,公司控股股东烽火科技集团有限公司拟将其持有的公司2.91亿股股份(占公司总股本的35.21%)无偿划转至芯珂(武汉)技术有限公司(简称“芯珂技术”)持有。无偿划转完成后,公司控股股东变更为芯珂技术。来源:证券时报·e公司
即时快讯 芯片与半导体› 9月23日 19:48 晶丰明源、粤芯半导体:参与首发战略配售获配416.32万股晶丰明源(688368.SH)公告称,公司以自有资金参与粤芯半导体首次公开发行股票战略配售,认购金额不超过5000万元。来源:财联社电报 芯片
即时快讯 德邦科技 ·芯片与半导体› 9月23日 19:47 德邦科技:部分控股股东、实控人及一致行动人拟合计减持公司不超3%股份德邦科技(688035)9月23日公告,部分控股股东、实际控制人及一致行动人计划15个交易日后的3个月内,以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份合计不超过426.72万股(占公司总股本的3%)。来源:证券时报·e公司 半导体材料