财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 伟测科技 芯片与半导体

伟测科技:拟投资10亿元建设上海总部基地二期项目

伟测科技(688372.SH)公告称,公司拟在上海市浦东新区合庆镇西北部投资建设上海总部基地二期项目,总投资金额10亿元,包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等。项目预计2027年7月开工,建设周期18个月,预计2028年12月完成建设并投产。本次投资旨在扩大集成电路测试产能,提升复杂芯片测试能力,项目资金来源为自有资金、银行贷款等。来源:财联社电报
即时快讯 兆易创新 芯片与半导体

兆易创新:已累计回购300.86万股支付金额11.15亿元 回购最高价、最低价分别为411.95元/股和271.43元/股

兆易创新(603986.SH)公告称,公司通过集中竞价交易方式累计回购股份300.86万股,占总股本比例0.43%,回购最高价411.95元/股,最低价271.43元/股,已支付总金额11.15亿元。根据此前方案,公司拟使用10亿元至20亿元自有资金回购股份,回购价格不超过750元/股,回购股份将全部用于注销并减少注册资本。来源:财联社电报
即时快讯 南大光电 芯片与半导体

南大光电:前三季度净利润同比增长19.44%

南大光电(300346.SZ)公告称,第三季度营业收入为7.63亿元,同比增长16.44%;归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元,同比增长11.26%。前三季度营业收入为21.32亿元,同比增长13.12%;归属于上市公司股东的净利润为3.59亿元,同比增长19.44%。据测算,公司Q3净利润环比下降21%。来源:财联社电报
即时快讯 鼎龙股份 芯片与半导体

鼎龙股份:前三季度净利润同比增长64%

鼎龙股份(300054.SZ)10月27日公告,第三季度营收9.88亿元,同比增长2.26%;净利润3.22亿元,同比增长54.73%。前三季度营收29.13亿元,同比增长7.97%;净利润8.52亿元,同比增长64%。业绩变动主要系产品结构优化,半导体材料业务收入占比提升,以及新能源锂电功能性辅材业务并表放量所致。据测算,公司Q3净利润较Q2环比增长15%。来源:财联社电报
即时快讯 电子与通信

主力资金监控:电子板块净流出超63亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电机、银行、影视院线等板块,净流出电子、计算机、电新行业等板块,其中电子板块净流出63.07亿元。个股方面,中际旭创资金净买入7.34亿元位居首位,雪人集团、药明康德、大洋电机主力资金净流入居前;宁德时代遭净卖出5.08亿元位居首位,德明利、行云科技、北方华创主力资金净流出额居前。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

预告:半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中,来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业,将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。来源:财联社电报
即时快讯 国瓷材料 芯片与半导体

国瓷材料:高端MLCC产品已通过部分客户验证 预计四季度将批量供货

国瓷材料26日在业绩说明会上表示,面对新能源汽车智能化与AI服务器算力增长带来的增量需求,公司正加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩产,致力于市场份额的持续提升。目前公司传统MLCC产能利用率较高,新扩高端MLCC产能也在爬坡过程中,产品已通过部分客户的验证,预计四季度将批量供货;同时公司也在密切关注相关行业市场动态,积极把握增量、提价机会。来源:财联社电报