财报速递

聚焦半导体与AI产业链

财报 清溢光电 芯片与半导体

2026年前三季度营收9.74亿元，归母净利润同比增长11.02%

清溢光电（688138.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入9.74亿元，同比增长4.90%；归母净利润1.60亿元，同比增长11.02%；扣非归母净利润1.45亿元，同比增长11.55%；经营活动产生的现金流量净额4.22亿元，同比增长78.12%，主要系报告期内收到大额增值税留抵税额返还。
芯片
财报 金宏气体 芯片与半导体

2026年前三季度营收23.59亿元同比增16.17%，归母净利润0.16亿元同比降86.47%

金宏气体（688106.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入23.59亿元，同比增长16.17%；归母净利润0.16亿元，同比下降86.47%；扣非归母净利润-0.42亿元，同比下降141.85%；经营活动现金流净额4.12亿元，同比增长42.26%。公司表示利润下滑主要受前期布局项目完工折旧增加、部分原材料涨价影响毛利率，对前期收并购的湖南区域商誉及无形资产计提资产减值损失，以及确认股权激励股份支付费用等因素影响。
财报 晶晨股份 芯片与半导体

2026年前三季度营收71.35亿元，同比增长40.70%

晶晨股份（688099.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入71.35亿元，同比增长40.70%；归母净利润12.94亿元，同比增长85.38%；扣非净利润12.34亿元，同比增长96.01%；综合毛利率41.92%，同比上升4.80个百分点。第三季度单季实现营业收入27.44亿元，同比增长57.62%，环比增长9.93%；归母净利润6.83亿元，同比增长239.35%，环比增长56.03%。
芯片
财报 芯源微 芯片与半导体

2026年前三季度营收13.34亿元同比增34.73%，归母净亏损0.55亿元

芯源微披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入13.34亿元，同比增长34.73%；归属于上市公司股东的净利润为-0.55亿元，对应归母净利率约-4.12%。报告期内公司新签订单持续增长，随交付及验收推进带动营收增长，同时因规模扩大成本费用增加、政府补助减少，导致归母净利润出现亏损。
财报 澜起科技 芯片与半导体

2026年前三季度营收54.14亿元，同比增长33.44%

澜起科技披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入54.14亿元，同比增长33.44%；归母净利润32.37亿元，同比增长98.32%。业绩增长主要受益于AI产业趋势带动互连类芯片出货量显著增加，产品结构优化推动互连类芯片毛利率同比提升4.1个百分点至68.9%，同时投资收益及公允价值变动收益合计9.04亿元，同比增长709.0%。
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财报 兆易创新 芯片与半导体

2026年前三季度营收202.97亿元 同比增长197.11%

兆易创新（603986.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入202.97亿元，同比增长197.11%；归属于上市公司股东的净利润110.66亿元，同比增长921.55%。公司表示，业绩大幅增长主要因报告期内存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务持续向好；MCU等多个业务产品线持续发力，产品出货规模亦实现较好增长。
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财报 盛景微 芯片与半导体

2026年前三季度营收2.98亿元同比降13.93%，归母净利润0.02亿元同比降90.22%

盛景微（603375.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入2.98亿元，同比下降13.93%；归属于上市公司股东的净利润为0.02亿元，同比下降90.22%；扣除非经常性损益的净利润为-0.07亿元，同比下降155.38%；经营活动产生的现金流量净额为0.09亿元，同比下降85.64%。公司表示，利润下滑主要系电子控制模块销售单价下降导致毛利额同比减少，经营现金流变动主要系新业务拓展购买商品、接受劳务支付的现金同比增加。
芯片
财报 斯达半导 芯片与半导体

2026年前三季度营收30.84亿元同比增3.17%，归母净利润同比降75.1%

斯达半导披露2026年三季报，前三季度实现营业收入30.84亿元，同比增长3.17%；归母净利润9509.69万元，同比下降75.10%；扣非净利润6740.11万元，同比下降81.54%。利润下滑主要因：一是固定资产同比大幅增加，折旧费用同比增加1.24亿元，芯片制造全资子公司嘉兴斯达微电子多个产品线陆续投产但仍处于产能爬坡期，阶段性运营成本偏高；二是财务费用同比增加5951.49万元，主要受汇率波动及可转债利息支出影响；三是研发费用同比增加3862.85万元，主要系公司持续投入车规级MCU、GaN HEMT、DrMOS等产品研发及客户验证。
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