财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 宏微科技 芯片与半导体

芯动能获政府基金集群超亿元A轮融资

近日,宏微科技子公司芯动能半导体有限公司(简称“芯动能”)正式完成A轮融资,获得省市级政府基金集群超亿元联合投资加持。本轮出资主体涵盖江苏常州新能源产业专项母基金、华泰战新(常州)新能源股权投资基金、常州新能源产业投资基金、常州常投信辉一号股权投资基金等国有产业资本。来源:证券时报·e公司
即时快讯 芯片与半导体

主力资金监控:长鑫科技净卖出超7亿

财联社盯盘数据显示,今日早盘主力资金净流入文化传媒、电新行业、电网设备等板块,净流出电子、通信、有色金属等板块,其中电子板块净流出超28亿元。个股方面,宁德时代主力资金净买入超6亿元位居首位,鹏鼎控股、寒武纪、天顺风能获主力资金净流入居前;。来源:财联社电报
即时快讯 富信科技 电子与通信

富信科技:加大通信、储能等高景气度领域资源投入与市场开拓力度

富信科技在10月12日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,目前,消费电子领域是公司产品的主要应用方向,公司正积极推进产品应用领域的战略性调整,持续加大在通信、储能、汽车等高景气度领域的资源投入与市场开拓力度。来源:证券时报·e公司
即时快讯 风华高科 芯片与半导体

风华高科:目前产品订单充足产能利用率保持在较高水平

风华高科(000636)10月12日在互动平台表示,今年以来电子元器件行业景气度持续上行,公司目前产品订单充足,产能利用率保持在较高水平,同时公司聚焦高端转型和新兴市场开拓,主营产品价格稳步上升。后续公司将根据市场供求情况、客户及产品结构等因素制定价格策略。来源:证券时报·e公司