财报速递

聚焦半导体与AI产业链

财报 菲沃泰 芯片与半导体

2026年前三季度营收3.02亿元同比降17.8%，归母净亏损0.77亿元

菲沃泰（688371.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入3.02亿元，同比下降17.80%；归母净利润为-0.77亿元，同比下降366.96%。公司表示业绩变动主要系成熟市场竞争加剧、终端客户需求波动，叠加老款产品向新一代产品迭代过程中客户采购节奏阶段性放缓，导致营业收入同比下降。
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财报 沪硅产业 芯片与半导体

2026年前三季度营收36.37亿元同比增37.69%，归母净亏损7.28亿元

沪硅产业（688126.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归属于上市公司股东的净利润为-7.28亿元，扣非归母净利润为-13.32亿元，经营活动产生的现金流量净额为-0.99亿元。第三季度单季公司实现营业收入13.19亿元，归母净利润为2.37亿元，同比实现扭亏为盈。公司营收增长主要得益于300mm半导体硅片收入同比增幅超50%，200mm及以下尺寸半导体硅片收入同比增幅超10%。
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财报 安集科技 芯片与半导体

2026年前三季度营收24.54亿元同比增35.45%，归母净利润13.74亿元同比增125.83%

安集科技（688019.SH）披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入24.54亿元，同比增长35.45%；归母净利润13.74亿元，同比增长125.83%；扣非净利润7.27亿元，同比增长35.32%；经营活动现金流净额6.16亿元，同比增长123.82%。公司表示，营收增长主要源于核心业务深耕、产品研发进展及市场拓展符合预期，客户合作深化带动需求放量。归母净利润增速高于扣非净利润，主要因报告期内持有的金融资产公允价值上升，前三季度计入非经常性损益的公允价值变动损益和投资收益合计75822.58万元，去年同期该类项目金额较小。
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即时快讯 沪硅产业 芯片与半导体

沪硅产业：第三季度净利润2.37亿元 同比扭亏为盈

沪硅产业(688126.SH)公告称，前三季度实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归属于上市公司股东的净利润为亏损7.28亿元。第三季度实现营业收入13.19亿元，同比增长39.81%；归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比扭亏为盈。本报告期营业收入的增加主要是由于300mm半导体硅片的收入同比大幅增加超过45%，200mm及以下尺寸的半导体硅片同比也有近30%的增幅。来源：财联社电报
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财报 瑞联新材 芯片与半导体

2026年前三季度营收12.56亿元同比降3.5%，归母净利润1.73亿元同比降38.35%

瑞联新材（688550.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入12.56亿元，同比下降3.50%；归属于上市公司股东的净利润1.73亿元，同比下降38.35%；扣除非经常性损益后的净利润1.62亿元，同比下降41.40%；经营活动产生的现金流量净额2.53亿元，同比下降9.42%。公司表示，利润下滑主要受人民币升值导致外销收入减少、原材料价格波动、人工成本增加、显示材料产品结构变化及小批量多批次情况加剧推高营业成本、毛利率下降等因素影响。
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财报 宏昌电子 芯片与半导体

2026年前三季度营收36.81亿元同比增71.67%，归母净利润2.56亿元同比增943.19%

宏昌电子（603002.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入36.81亿元，同比增长71.67%；归属于上市公司股东的净利润2.56亿元，同比增长943.19%；扣非净利润2.66亿元，同比增长1142.06%；经营活动产生的现金流量净额为-0.18亿元，同比下降125.60%。公司表示，营收增长主要系珠海宏仁建成投产，同时产品销量增加、售价上升；利润大幅增长主要因覆铜板行业需求较好，公司覆铜板产品销量增加、售价上升，毛利率提升带动毛利增加。
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财报 三孚新科 芯片与半导体

2026年前三季度营收4.59亿元同比增34.33%，归母净亏损0.05亿元

三孚新科（688359.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入4.59亿元，同比增长34.33%；归属于上市公司股东的净利润为-0.05亿元，扣非归母净利润为-0.12亿元；经营活动产生的现金流量净额为-0.61亿元，同比下降367.51%。营收增长主要系报告期内公司设备产品在手订单较上年同期增加较多，部分设备业务完成验收确认收入增加所致。
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财报 嘉德利 芯片与半导体

2026年前三季度营收7.09亿元同比增29.19%，归母净利润1.99亿元同比增7.32%

泉州嘉德利电子材料股份公司（证券代码：603435，证券简称：嘉德利）于2026年10月28日在上交所披露2026年第三季度报告。报告显示，2026年前三季度公司实现营业收入7.09亿元，同比增长29.19%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比增长7.32%；扣除非经常性损益的净利润1.93亿元，同比增长3.06%；经营活动产生的现金流量净额0.70亿元，同比下降50.52%。公司表示，营业收入增长主要系BOPP电工膜本期产销量增长所致；经营现金流下降主要系BOPP电工膜产量增加，原材料采购支出增加所致。
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即时快讯 江丰电子 芯片与半导体

江丰电子：第三季度净利润同比增长83% 环比下降17%

江丰电子(300666.SZ)公告称，第三季度营收为17.28亿元，同比增长44.42%；净利润为2.71亿元，同比增长83.20%。前三季度营收为44.65亿元，同比增长35.67%；净利润为8.11亿元，同比增长102.38%。业绩增长主要系报告期内公司销售持续增长。小财注：公司Q3净利润2.71亿，Q2净利润3.3亿，据此计算，Q3净利润环比下降17%。来源：财联社电报
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即时快讯 广信材料 芯片与半导体

广信材料：前三季度净利润同比增长175.93%

广信材料(300537.SZ)公告称，第三季度营业收入为1.57亿元，同比增长36.91%；净利润为934.26万元，同比增长295.68%。前三季度营业收入为4.20亿元，同比增长20.73%；净利润为2419.02万元，同比增长175.93%。小财注：公司Q3净利润0.09亿，Q2净利润0.07亿，据此计算，Q3净利润环比增长27%。来源：财联社电报
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