即时快讯 芯片与半导体› 11月6日 14:19 主力资金监控：电子板块净流出超127亿财联社盯盘数据显示，今日主力资金净流入铁路公路、农林牧渔、美容护理等板块，净流出电子、机械设备、半导体等板块，其中电子板块净流出127.37亿元。个股方面，北方华创资金净买入5.04亿元位居首位，东方日升、长江电力、龙江交通主力资金净流入居前；东山精密遭净卖出15.58亿元位居首位，兆易创新、长鑫科技、工业富联主力资金净流出额居前。来源：财联社电报 半导体设备电子与通信
即时快讯 芯片与半导体› 11月6日 12:46 10家沪市公司宣布拟使用回购增持贷款今日午间，10家沪市公司集中发布拟使用回购增持贷款的公告，其中科创板公司6家，分别为海光信息、高测股份、联讯仪器、强一股份、西安奕材、广钢气体；沪市主板公司4家，分别为金发科技、海兴电力、亨通光电、海通发展。来源：财联社电报 GPUCPU
即时快讯 联讯仪器 ·电子与通信› 11月6日 12:21 联讯仪器：控股股东提议回购公司股份 回购资金总额不低于1亿元且不高于1.联讯仪器公告，公司于2026年11月5日收到控股股东、实际控制人、董事长胡海洋先生出具的《关于提议苏州联讯仪器股份有限公司回购公司股份的函》，。来源：财联社电报
即时快讯 亨通光电 ·电子与通信› 11月6日 12:11 亨通光电：控股股东获得增持专项贷款承诺函亨通光电午间公告，控股股东亨通集团收到建设银行苏州长三角一体化示范区分行出具的《贷款承诺书》，承诺为亨通集团提供金额不超过5.4亿元的增持专项贷款，贷款期限不超过3年。来源：财联社电报
即时快讯 电子与通信› 11月6日 12:07 中际旭创、新易盛、立讯精密、东山精密、天孚通信、海光信息等上市公司纷纷在午间发布公告，表态将充分运用政策工具，通过回购等方式，维护公司价值和广大投资者利益。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 胜宏科技 ·电子与通信› 11月6日 12:02 胜宏科技：公司目前生产经营一切正常 供应链稳定胜宏科技公告，公司目前生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率处于良好水平，客户订单需求强劲。公司于2026年10月16日收到回购方案提议，回购金额为1.5亿元-3亿元，将在董事会审议通过回购方案后依规实施股份回购。来源：财联社电报 PCB
即时快讯 东山精密 ·电子与通信› 11月6日 11:54 东山精密：本次已累计回购公司股份255，200股 成交总金额为49东山精密公告，截至2026年11月6日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价方式已累计回购公司股份255,200股，最高成交价为200.60元/股，最低成交价为192.20元/股，。来源：财联社电报
即时快讯 天孚通信 ·电子与通信› 11月6日 11:47 天孚通信：公司将适时研究并依法合规充分运用政策工具 维护公司价值与全体股东利益天孚通信午间公告，公司将于2026年11月9日召开股东会，对回购股份方案进行审议。公司关注到中国人民银行于2026年11月4日发布了加力实施股票回购增持再贷款政策，对股票回购增持再贷款利率进行下调。公司将结合回购再贷款政策、自身经营状况、市场走势等，适时研究并依法合规充分运用政策工具，维护公司价值与全体股东利益。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 新易盛 ·电子与通信› 11月6日 11:44 新易盛：目前公司在手订单充足 订单交付及产能扩充正按业务需求推进新易盛午间公告，截至11月5日，公司已通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购近8亿元。目前，公司生产经营正常有序，在手订单充足，订单交付及产能扩充正按业务需求推进，主营业务保持良好发展态势。公司后续将结合股票回购增持再贷款政策、公司资金情况、市场走势等因素，充分运用政策工具，通过回购等方式，持续维护公司价值和广大投资者利益。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 中际旭创 ·电子与通信› 11月6日 11:43 中际旭创：行业需求依然强劲 公司正在积极准备物料和产能中际旭创午间公告，展望未来，目前行业需求依然强劲，主要客户订单已基本覆盖2027年全年，部分重点客户已给出2028年明确需求指引，预计公司800G、1.6T订单需求仍将保持快速增长，NPO、XPO等下一代光互连产品需求将于明年下半年逐步释放，可应用于scale-out、scale-up等场景。公司正在积极准备物料和产能，为2027年更好上量做好准备。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 电子与通信› 11月6日 10:55 主力资金监控：东山精密净卖出超12亿财联社盯盘数据显示，今日早盘主力资金净流入铁路公路、农林牧渔、美容护理等板块，净流出电子、半导体、机械设备等板块，其中电子板块净流出超117亿元。个股方面，北方华创主力资金净买入超3亿元位居首位，东方日升、太阳电缆、龙江交通获主力资金净流入居前；。来源：财联社电报 半导体设备芯片与半导体