财报速递

财报 沐曦股份 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收28.24亿元同比增128.45%，归母净利润6.39亿元

沐曦股份（688802.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入28.24亿元，同比增长128.45%；归属于上市公司股东的净利润6.39亿元，上年同期为净亏损，实现扭亏为盈。报告期内公司GPU产品出货量显著提升，带动收入规模同比大幅增长。

财报 燧原科技 芯片与半导体 10月31日

前三季度归母净亏损7.54亿元，营收同比增331.74%

2026年前三季度，燧原科技实现营业收入23.32亿元，同比增长331.74%；归属于上市公司股东的净利润为-7.54亿元；扣非归母净利润为-7.62亿元；经营活动产生的现金流量净额为-20.17亿元。

财报 昂瑞微-UW 芯片与半导体 10月31日

前三季度营收降5.96%，归母净亏损0.52亿元

昂瑞微-UW披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入12.55亿元，同比下降5.96%；归属于上市公司股东的净利润为-0.52亿元，扣非净利润为-2.22亿元；经营活动产生的现金流量净额为-1.78亿元，同比下降393.70%。

财报 格科微 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收66.94亿元同比增16.97%，归母净利润1.17亿元同比增133.41%

格科微（688728.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入66.94亿元，同比增长16.97%；实现归属于上市公司股东的净利润1.17亿元，同比增长133.41%。公司表示，业绩增长主要系高像素芯片产品出货量增加，带动营业收入、毛利润及净利润提升。

财报 成都华微 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收3.52亿元，同比下降32.08%，归母净亏损1.92亿元

成都华微（688709.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入3.52亿元，同比下降32.08%；归属于上市公司股东的净利润为-1.92亿元，同比下降407.29%。公司表示，营收下滑主要受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比下降；利润变动主要受产品单价下降、期间费用和研发费用增加影响。

财报 明微电子 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收7.38亿元同比增59.53%，归母净利润1.42亿元同比增635.58%

明微电子（688699.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入7.38亿元，同比增长59.53%；归属于上市公司股东的净利润1.42亿元，同比增长635.58%。公司表示，营收增长主要系行业景气度回升，产品销量及售价同比上升带动。

财报 和林微纳 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收6.23亿元同比降8.21%，归母净亏损0.07亿元

和林微纳（688661.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入6.23亿元，同比下降8.21%；归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元，同比下降119.26%，由盈转亏。公司表示，利润下滑主要系本期营业收入同比下降，同时加大研发投入导致研发费用同比增加所致。

财报 芯海科技 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收6.64亿元同比增7.97%，归母净亏损0.75亿元

芯海科技（688595.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入6.64亿元，同比增长7.97%，主要系终端头部客户需求增长；归属于上市公司股东的净利润为-0.75亿元，亏损同比增加。公司表示，亏损扩大主要受上游原材料价格上涨、阶段性销售结构变动导致毛利润贡献降低，以及持续研发投入综合影响。

财报 新相微 芯片与半导体 10月31日

前三季度营收增6.44%，归母净利润降8.66%

新相微披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入4.65亿元，同比增长6.44%；实现归属于上市公司股东的净利润0.07亿元，同比下降8.66%。

财报 上海合晶 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收9.5亿元同比降5.49%，归母净利润0.49亿元同比降53.34%

上海合晶（688584.SH）发布2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入9.5亿元，同比下降5.49%；归母净利润0.49亿元，同比下降53.34%。公司表示，利润同比下滑主要系本期利息收入减少与汇率波动造成汇兑损失增加所致。

财报 芯原股份 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收31.81亿元同比增41.08%，归母净亏损8.69亿元

芯原股份披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入31.81亿元，同比增长41.08%；归属于上市公司股东的净利润为-8.69亿元。分业务来看，芯片定制解决方案服务收入同比增长55.35%，半导体IP授权服务收入同比基本持平；其中量产服务收入18.98亿元，同比增长86.80%，前三季度收入已超2025年全年水平。2026年前三季度公司综合毛利率30.18%，较去年同期下降4.77个百分点；经营活动产生的现金流量净额为11.27亿元。截至2026年9月末，公司在手订单金额达185.69亿元，较去年末提升265.90%，其中量产服务业务订单超150亿元，超81%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。

财报 汇成股份 芯片与半导体 10月31日

2026年前三季度营收14.65亿元同比增13.08%，归母净利润0.28亿元同比降77.39%

汇成股份（688403.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入14.65亿元，同比增长13.08%；归属于上市公司股东的净利润0.28亿元，同比下降77.39%；扣非归母净利润0.23亿元，同比下降77.95%；经营活动产生的现金流量净额3.23亿元，同比下降32.21%。公司表示，前三季度利润下滑主要受上半年黄金等原材料价格大幅上涨、产品结构变化及订单不饱和影响，综合导致毛利率下滑、毛利额下降，叠加管理费用增加、存货跌价损失增加、美元贬值形成汇兑损失、基金投资公允价值下跌等因素共同导致；第三季度稼动率回升，金价影响弱化，主业盈利能力环比改善。