财报 沪硅产业 ·芯片与半导体› 8月20日 上半年营收增36.51%，归母净亏损9.65亿元为确保公司长期竞争力和优势产品的盈利转化能力，公司始终坚持对300mm硅片及300mmSOI硅片的研发投入，研发投入增加约1亿元。 半导体材料
财报 盛美上海 ·芯片与半导体› 8月8日 上半年营收增13.87%，归母净利润增42.14%随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司业务开拓迅速，营业收入持续增长，报告期内保持持续盈利。
财报 寒武纪 ·芯片与半导体› 8月8日 上半年营收增108.13%，归母净利润增122.61%公司产品对国内主流人工智能应用场景的支撑通过了多种严苛生产环境的全维度验证，市场认可度稳步提升。 GPUCPU