财报 通富微电 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增23.03%，归母净利润增316.77%配套设施方面，苏州及槟城两地110KV新建变电站项目建设工程稳步开展，项目投运后将显著补强基地供电能力，为集团产能扩张提供可靠电力支撑。 先进封装
财报 天承科技 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增43.74%，归母净利润增67.72%公司在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。
财报 华海诚科 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增161.77%，归母净利润增188.1%公司产品综合毛利率同比改善，盈利空间进一步拓宽，叠加合并报表的影响带动营业收入和净利润双双实现同比大幅增长。
财报 澜起科技 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年营收增26.7%，归母净利润增72.3%公司DDR5RCD芯片市场需求显著增长，报告期内第三、第四子代产品合计出货占比突破50%，第五子代开始规模出货。 存储
财报 龙芯中科 ·芯片与半导体› 8月29日 上半年归母净亏损收窄，营收增11.64%报告期内公司的“三剑客”产品化工作取得有效进展，“三剑客”性价比在市场上崭露头角，齐头并进成为营收主力产品。 GPUCPU
财报 中芯国际 ·芯片与半导体› 8月28日 上半年营收增19.4%，归母净利润增94.2%本公司将密切注意全球经济、半导体产业、客户的需求、营运现金流等，并于需要时经董事会批准调整资本开支计划。 晶圆制造
财报 安集科技 ·芯片与半导体› 8月27日 上半年营收增33.72%，归母净利润增41.56%此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。 半导体材料
财报 北方华创 ·芯片与半导体› 8月26日 上半年营收增24.9%，归母净利润增5.05%公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。 半导体设备
财报 华润微 ·芯片与半导体› 8月25日 上半年营收增17.44%，归母净利润增113.23%半导体市场景气上行，公司订单充足，整体产能利用率接近满载，公司综合考量成本变动情况及市场竞争态势，对产品价格进行了相应调整，经营成效显著。 芯片