财报速递

即时快讯 深圳华强 电子与通信 9月22日 20:56

深圳华强：存储产品线出货额同比增超330%MLCC高端产能紧张交期拉长

深圳华强(000062.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，当前MLCC市场处于AI算力建设驱动的高景气周期，AI服务器对高容MLCC用量显著增加并挤压消费级产能。来源：财联社电报

即时快讯 粤芯半导体 芯片与半导体 9月22日 20:56

粤芯半导体：IPO发行价12.01元/股

粤芯半导体(301660)9月22日公告，本次创业板IPO发行价格为12.01元/股，对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司2025年静态市销率平均水平。来源：证券时报·e公司

即时快讯 摩尔线程 芯片与半导体 9月22日 20:11

RLinf官方CI接入国产GPU

近日，在MUSA开源技术沙龙上，RLinf开源框架负责人、清华大学深圳国际研究生院助理教授于超透露，RLinf官方已正式支持MUSA后端运行，并上线相应部署文档；同时，官方CI自0.3版本起接入摩尔线程MTT S5000，所有代码commit在合入主分支前均须基于国产算力完成自动化验证。来源：证券时报·e公司

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 18:38

佰维存储：约45亿元投建晶圆级先进封测制造项目三期

佰维存储(688525)9月22日公告，公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，项目总投资额约为45亿元，其中固定资产投资40亿元。来源：证券时报·e公司

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 18:29

佰维存储：投资45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

佰维存储(688525.SH)公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。来源：财联社电报

即时快讯 美芯晟 芯片与半导体 9月22日 18:21

美芯晟：对部分产品实施多阶段合理调价

9月22日，在半年度业绩会上，美芯晟董秘刘雁介绍，公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案。来源：证券时报·e公司

即时快讯 海光信息 芯片与半导体 9月22日 17:20

海光信息：算力芯片CPU1000系列

海光信息发布算力芯片CPU1000系列，分析师看好Agentic AI浪潮驱动CPU/GPU比例回归，将带来全球性CPU超级需求周期，这家公司持有CPU企业近7%股权，另一家正和主流CPU和GPU厂商积极适配。来源：财联社电报

即时快讯 神工股份 芯片与半导体 9月22日 17:02

神工股份：扎实稳妥地推进外延式发展

神工股份在9月22日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。来源：证券时报·e公司

即时快讯 神工股份 芯片与半导体 9月22日 16:48

神工股份：力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破

神工股份在9月22日召开2026年半年度业绩说明会上表示，下一步，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破，保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展。来源：证券时报·e公司

即时快讯 中船特气 芯片与半导体 9月22日 16:14

中船特气：回应8月六氟化钨出口环比回落：相关产品出口订单总量未受冲击

在今日举行的中船特气 2026年半年度业绩会上，针对投资者提问，公司8月六氟化钨出口环比下滑（约64吨降至39吨），及三、四季度销量预期，该公司董事长宫志刚表示，8月份，受台风等天气影响，。来源：财联社电报

即时快讯 海光信息 芯片与半导体 9月22日 16:08

海光信息：首款面向端侧的算力芯片CPU1000系列

今日，海光信息算力芯片CPU 1000系列正式发布，该产品是面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，采用C86架构打造的轻量级CPU。海光信息总裁沙超群表示，1000系列是海光首款面向端侧智能的算力芯片，标志着公司的算力版图从云侧延伸到边缘和端侧；。来源：财联社电报

即时快讯 佰维存储 芯片与半导体 9月22日 15:39

佰维存储：OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装预

佰维存储在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，。来源：财联社电报