即时快讯 电子与通信› 9月24日 14:20 主力资金监控：中际旭创净卖出超13亿财联社盯盘数据显示，今日主力资金净流入国防军工、通用设备、交运设备等板块，净流出电子、通信、半导体等板块，其中电子板块净流出164.23亿元。个股方面，国瓷材料资金净买入9.56亿元位居首位，雷科防务、麦格米特、立昂微主力资金净流入居前；。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 海光信息 ·芯片与半导体› 9月24日 14:16 海光信息：欧康诺将与联合打造国产化内存、存储芯片测试平台预计年底发布记者从产业链人士获悉，国内存储SLT系统级测试设备厂商欧康诺，将联合海光信息打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。据前述人士透露，该平台以海光信息CPU为核心；。来源：财联社电报 GPUCPU
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 9月24日 11:42 NVDA发布产品与技术发布NVDA披露产品、技术或平台发布方面的新进展。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 芯片与半导体› 9月24日 11:00 主力资金监控：中国巨石净卖出超8亿财联社盯盘数据显示，今日早盘主力资金净流入交运设备、国防军工、通用设备等板块，净流出电子、半导体、有色金属等板块，其中电子板块净流出超92亿元。个股方面，国瓷材料主力资金净买入超8亿元位居首位，雷科防务、立昂微、均胜电子获主力资金净流入居前；。来源：财联社电报 芯片存储
即时快讯 龙芯中科 ·芯片与半导体› 9月24日 09:50 龙芯中科：得力集团联合共建“智能办公打印技术联合实验室”9月22日，龙芯中科与得力集团联合共建的“智能办公打印技术联合实验室”在北京正式揭牌成立。未来，双方将围绕打印主控芯片、办公电脑协同、针式/热敏打印、扫描设备及3D打印等领域开展技术攻关，持续拓展智能办公应用场景。来源：证券时报·e公司 GPUCPU
即时快讯 粤芯半导体 ·芯片与半导体› 9月24日 07:52 粤芯半导体：今日共有1只新股申购，为创业板的（301660）今日共有1只新股申购，为创业板的粤芯半导体（301660）；1只新股上市，为北交所的百瑞吉（920201）。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 杰华特 ·芯片与半导体› 9月24日 07:32 A股限售股解禁一览：9.26亿元市值限售股今日解禁Wind数据显示，周四（9月24日），共有10家公司限售股解禁，合计解禁量为4829.53万股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为9.26亿元。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 粤芯半导体 ·芯片与半导体› 9月24日 07:10 粤芯半导体：新股提示：今日申购今日可申购粤芯半导体，粤芯半导体申购代码301660，申购价格12.01元，单一账户申购上限12.8万股。来源：证券时报·e公司 芯片
即时快讯 TSM ·芯片与半导体› 核心 9月24日 03:01 TSM发布重大合作或订单TSM披露合作、协议、订单或客户项目方面的新进展。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 汇顶科技 ·芯片与半导体› 9月23日 23:13 汇顶科技：小米18Pro系列搭载触控、指纹、音频方案9月23日，小米18 Pro系列发布，记者从产业链获悉，该机搭载汇顶科技全新一代触控芯片、超声波指纹和智能音频放大器三大方案。来源：证券时报·e公司 芯片
即时快讯 德邦科技 ·芯片与半导体› 9月23日 20:59 德邦科技：“新建研发中心建设”募投项目将延期至2027年9月9月23日，德邦科技公告，公司IPO募投项目之一“新建研发中心建设项目”根据目前募投项目的实施进度，将延期至2027年9月。截至6月30日，该项目拟投入募资约1.77亿元，投资进度约55%；。来源：证券时报·e公司 半导体材料