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即时快讯 芯联集成 芯片与半导体

芯联集成:公告精选:前三季度预盈6.81亿元,同比扭亏

芯联集成:预计前三季度实现净利润6.81亿元 同比扭亏5连板新华传媒:公司最新滚动市盈率显著高于同行业水平3连板福建水泥:不存在应披露而未披露的重大信息3连板金辰股份:半导体装备项目涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售3连板雪龙集团:近期公司股票价格涨幅较大 可能存在快速回落风险2连板襄阳来源:证券时报·e公司
即时快讯 豪威集团 芯片与半导体

豪威集团:手机影像仍在向大底、高像素、多摄等持续升级

9月28日,在半年度业绩会上,豪威集团董事、总经理高文宝表示,存储价格上涨确实对部分消费电子客户的成本和机型规划产生了阶段性影响,上半年客户相应调整了采购及备货节奏。不能简单将手机CIS业务定义为结构性萎缩,手机影像仍在向大底、高像素、高动态范围、多摄及高端化持续升级。来源:证券时报·e公司