即时快讯 晶合集成 ·芯片与半导体› 9月30日 18:47 晶合集成：以股权出资方式向安徽晶镁增资助力布局光罩产业晶合集成(688249)9月30日公告，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司（简称“安徽晶镁”）进行增资，其中，公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。来源：证券时报·e公司 晶圆制造
即时快讯 晶合集成 ·芯片与半导体› 9月30日 18:31 晶合集成：以子公司股权作价9.08亿元增资安徽晶镁 标的公司聚焦半导体光晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资，其中公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。来源：财联社电报 晶圆制造
即时快讯 AI软件与应用› 9月30日 17:46 南向资金今日净买入逾68亿港元腾讯控股获买入居前南向资金今日净买入68.64亿港元。腾讯控股、中国海洋石油分别获净买入约14.07亿港元、3.39亿港元；。来源：财联社电报 大模型晶圆制造
即时快讯 利通电子 ·算力基础设施› 9月30日 17:38 利通电子：确认其他非流动金融资产公允价值变动减少4354.32万元利通电子(603629)9月30日公告，富乐德(301297)股价由6月30日的61.24元/股下跌至9月30日的47.7元/股。经测算，截至9月30日收盘，公司在6月30日确认的基础上，于9月30日确认其他非流动金融资产公允价值变动减少4354.32万元。来源：证券时报·e公司
即时快讯 澜起科技 ·芯片与半导体› 9月30日 17:35 澜起科技：截至9月30日已累计回购208.8万股金额约4.1亿元澜起科技(688008.SH)公告称，截至2026年9月30日，公司通过集中竞价交易方式累计回购A股股份208.80万股，占总股本比例0.17%，回购金额约4.1亿元，。来源：财联社电报 存储
即时快讯 盛美上海 ·芯片与半导体› 9月30日 17:33 盛美上海：截至目前公司在手订单总金额170.73亿元同比增加88.2%盛美上海(688082)9月30日公告，2026年以来，半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场，收入实现持续增长。来源：证券时报·e公司
即时快讯 盛美上海 ·芯片与半导体› 9月30日 17:27 盛美上海：截至9月29日在手订单达170.73亿元同比增长88.2%盛美上海(688082.SH)公告称，公司披露在手订单情况，截至2026年9月29日，在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.2%。来源：财联社电报
即时快讯 复旦微电 ·芯片与半导体› 9月30日 17:17 复旦微电：工业级存储部分产品价格仍呈现上升态势有投资者问复旦微电，NDND涨价严重吗？复旦微电在互动平台表示，当前公司存储产品下游需求较为旺盛，公司工业级存储的部分产品价格仍呈现上升态势，带动营收增长。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 恒坤新材 ·芯片与半导体› 9月30日 16:57 恒坤新材：TEOS目前产能利用率为50%以上9月30日，在半年度业绩会上，恒坤新材董事会秘书陈颖峥表示，公司TEOS产能利用率持续爬升，目前利用率为50%以上。金属基、High-K前驱体的多款产品已进入客户验证阶段，部分新品已通过验证取得订单。来源：证券时报·e公司 芯片
即时快讯 电子与通信› 9月30日 16:24 中际旭创：协议受让中石科技10.47%股份完成过户登记中际旭创(300308.SZ)公告称，公司协议受让中石科技控股股东吴晓宁、叶露和HANWU合计持有的3137.25万股股份，占中石科技总股本的10.47%，转让价款合计17.47亿元。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 电子与通信› 9月30日 14:18 主力资金监控：电子板块净流出超109亿财联社盯盘数据显示，今日主力资金净流入医药、化学制药、食品饮料行业等板块，净流出电子、半导体、计算机等板块，其中电子板块净流出109.30亿元。个股方面，N力勤资金净买入13.78亿元位居首位，天孚通信、剑桥科技、恒瑞医药主力资金净流入居前；。来源：财联社电报 光模块CPO