财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 沐曦股份 芯片与半导体

沐曦股份入股物理智能公司芝诺机器人

企查查APP显示,近日,芝诺机器人关联公司杭州芝诺未来技术有限责任公司发生工商变更,新增沐曦股份全资子公司沐曦数智(上海)科技有限公司等为股东,同时注册资本增至125.55万元。公开信息显示,该公司是一家以基础模型为核心的物理智能公司,致力于打造可靠灵巧的机器人系统。来源:证券时报·e公司
即时快讯 瑞芯微 芯片与半导体

瑞芯微:StateLabs签署战略合作协议以端侧AI加速工业智能化落地

据瑞芯微电子消息,10月12日,瑞芯微电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)与State Labs在上海工博会举行战略合作签约仪式。双方宣布建立战略合作关系,将结合瑞芯微AI芯片与State Labs端侧多模态模型能力,共同推动工业视觉智能方案的规模化落地。来源:证券时报·e公司
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

Compal将在2026 OCP全球峰会上展示基于下一代NVIDIA平台的AI加速方案

2026年10月13日,PR Newswire发布消息显示,仁宝(Compal)将在2026年OCP全球峰会上展示基于NVIDIA平台的AI部署加速方案。该方案覆盖当前AI部署所用的Blackwell Ultra系统,以及下一代Rubin、Vera CPU和Spectrum-X平台,仁宝将结合工程设计、机架集成与全球制造能力,将加速计算转化为可快速部署的AI算力。来源:PR Newswire
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

NVIDIA MGX机架与GPU服务器平台亮相2026 OCP全球峰会

2026年10月13日PR Newswire发布消息,微星(MSI)在2026年OCP全球峰会(展位号A49)上展示其开放数据中心与AI基础设施,展出内容以全新21英寸ORv3系统、DC-MHS模块化构建块为主,同时包含NVIDIA MGX机架与GPU服务器平台及XpertStation相关产品。本次展示为微星主导的展会亮相活动,NVIDIA相关平台为参展展品组成部分。来源:PR Newswire
即时快讯 KLIC 芯片与半导体

Kulicke & Soffa获SEMI北美创新奖 表彰其无助焊剂热压键合技术突破

2026年10月13日,Kulicke & Soffa Industries, Inc.(纳斯达克股票代码:KLIC,以下简称K&S)宣布获得SEMI北美创新奖,以表彰其在突破性无助焊剂热压键合技术领域的贡献。该奖项同时彰显了K&S在支持先进异构集成与AI驱动半导体创新方面的行业领先地位。信息来源:PR Newswire公开发布,具体事项及相关数据以原始页面为准。来源:PR Newswire