即时快讯 澜起科技 ·芯片与半导体› 10月20日 18:36 澜起科技：预计第三季度净利润同比增长153.6%—174.7%澜起科技(688008)10月20日发布业绩预告，预计2026年第三季度归母净利润12亿元—13亿元，同比增长153.6%—174.7%。报告期内，公司DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升，推动经营业绩同比大幅增长。来源：证券时报·e公司 存储
即时快讯 天岳先进 ·芯片与半导体› 10月20日 18:29 天岳先进：前三季度净利润同比增长2330% 多下游协同拉动衬底出货规模增长天岳先进(688234.SH)公告称，前三季度实现营业收入15.59亿元，同比增长40.22%；归属于上市公司股东的净利润2721.62万元，同比增长2330.24%。第三季度实现营业收入6.46亿元，同比增长102.89%；归属于上市公司股东的净利润8583.29万元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系新能源汽车800V高压平台渗透率持续提升，带动车规级导电衬底稳步放量；来源：财联社电报 芯片
即时快讯 澜起科技 ·芯片与半导体› 10月20日 18:22 澜起科技：预计2026年第三季度净利润同比增长154%-175%澜起科技(688008.SH)公告称，预计2026年第三季度归属于上市公司股东的净利润为12.00亿元-13.00亿元，同比增长153.6%-174.7%。业绩变动主要系AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求增长，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，推动经营业绩同比大幅增长。小财注：公司Q3净利润预计12亿-13亿，Q2净利润11.5亿，据此计算，Q3净利润预计环比增长4%-13%。来源：财联社电报 存储
即时快讯 中船特气 ·芯片与半导体› 10月20日 18:12 中船特气：前三季度净利润6.61亿元 同比增长169.26%中船特气(688146)10月20日披露三季报，2026年前三季度实现营业收入31.23亿元，同比增长94.34%；归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%。其中，第三季度实现营业收入12.19亿元，同比增长114.88%；归母净利润3.13亿元，同比增长362.79%。报告期内，人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件需求，带动公司营业收入增长。来源：证券时报·e公司
即时快讯 中船特气 ·芯片与半导体› 10月20日 18:01 中船特气：第三季度净利润同比增长362.79% 营业收入和毛利率增长带动利润增加中船特气(688146.SH)公告称，第三季度营业收入为12.19亿元，同比增长114.88%；归属于上市公司股东的净利润为3.13亿元，同比增长362.79%。前三季度营业收入为31.23亿元，同比增长94.34%；归属于上市公司股东的净利润为6.61亿元，同比增长169.26%。业绩增长主要系报告期内，人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件需求，带动公司营业收入增长；同时营业收入和毛利率增长带动利润增加。来源：财联社电报
即时快讯 宏昌电子 ·芯片与半导体› 10月20日 17:44 宏昌电子：投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目宏昌电子(603002)10月20日公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。另外，公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额分别不低于8亿元、不低于1.9亿元。来源：证券时报·e公司 半导体材料
即时快讯 宏昌电子 ·芯片与半导体› 10月20日 17:24 宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目宏昌电子(603002.SH)公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。来源：财联社电报 半导体材料
即时快讯 领先股份 ·芯片与半导体› 10月20日 15:47 领先股份：预计前三季度净利润3.36亿元 同比扭亏为盈领先股份(603991.SH)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.36亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系公司2025年末顺利完成重大资产重组，成功置入AAMI半导体引线框架业务、剥离传统线缆用高分子材料业务，资产质量与盈利能力大幅改善。小财注：公司Q3净利润预计1.56亿，Q2净利润1.29亿，据此计算，Q3净利润预计环比增长20%。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 芯片与半导体› 10月20日 14:21 主力资金监控：长鑫科技净卖出超18亿财联社盯盘数据显示，今日主力资金净流入机械设备、美容护理、通用设备等板块，净流出电新行业、有色金属、非银金融等板块，其中电新行业净流出53.81亿元。个股方面，长盈精密资金净买入6.51亿元位居首位，瑞芯微、超声电子、百亚股份主力资金净流入居前；长鑫科技遭净卖出18.06亿元位居首位，宁德时代、洛阳钼业、新易盛主力资金净流出额居前。来源：财联社电报 存储芯片
即时快讯 深科技 ·芯片与半导体› 10月20日 11:19 深科技成立半导体封测公司，注册资本5亿元企查查APP显示，近日，深圳沛顿半导体封测有限公司成立，法定代表人为王海兰，注册资本为5亿元，经营范围包含：集成电路制造；。来源：证券时报·e公司
即时快讯 电子与通信› 10月20日 10:55 主力资金监控：宁德时代净卖出超8亿财联社盯盘数据显示，今日早盘主力资金净流入电子、机械设备、通信等板块，净流出电新行业、有色金属、非银金融等板块，其中电子板块净流入超54亿元。个股方面，长盈精密主力资金净买入超5亿元位居首位，超声电子、兆易创新、九阳股份获主力资金净流入居前；。来源：财联社电报 电子元件存储