财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

Supermicro联合诺基亚推出搭载NVIDIA Aerial的边缘RAN计算解决方案

2026年10月21日,据PR Newswire报道,Supermicro联合诺基亚推出搭载NVIDIA Aerial的边缘无线接入网(RAN)计算解决方案。该方案基于NVIDIA AI-RAN平台,可在现有5G网络基础上提升频谱效率、优化网络经济性,支持低时延关键AI服务、企业边缘推理及实用化物理AI应用,同时提供可通过软件升级的演进路径,保护运营商基础设施投资。来源:PR Newswire
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

Verda与仁宝扩大全球AI基础设施合作,采用NVIDIA HGX B300架构

2026年10月21日,Verda与仁宝电子(Compal Electronics,台交所代码:2324)在2026年柏林GTC大会上宣布扩大全球AI基础设施合作。仁宝将扩大制造布局,基于NVIDIA HGX B300架构提供基础设施支持,助力Verda在全球市场拓展AI云部署。相关信息来自PR Newswire公开发布,具体合作细节以原始公告为准。来源:PR Newswire
即时快讯 芯片与半导体 核心

大众集团联合NVIDIA、微软等打造自动驾驶物理AI数据飞轮

2026年10月21日,大众集团宣布联合NVIDIA、微软及Voxel51打造面向自动驾驶开发的物理AI数据飞轮,推出自动驾驶参考架构,可将真实车队数据接入仿真、训练与验证环节。该合作预计可将重复物理试驾次数最多减少90%,AI回归测试周期最多缩短85%。信息来源为PR Newswire公开发布。来源:PR Newswire
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

NVIDIA与三星电机达成战略合作,将供应ABF基板

2026年10月21日,NVIDIA与三星电机宣布达成战略合作,双方将联合投资扩大位于世宗和釜山的专用生产设施,并签署自2026年起生效的多年期供应协议,为NVIDIA下一代AI处理器及高速网络解决方案稳定供应ABF先进基板,助力缓解AI基础设施供应链压力。信息来源:PR Newswire公开发布。来源:PR Newswire
即时快讯 电子与通信

主力资金监控:电子板块净流入超61亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电子、通信、计算机等板块,净流出电新行业、交运设备、非银金融等板块,其中电子板块净流入61.34亿元。个股方面,天孚通信资金净买入7.94亿元位居首位,杰瑞股份、利通电子、兆易创新主力资金净流入居前;宁德时代遭净卖出13.61亿元位居首位,新易盛、比亚迪、阳光电源主力资金净流出额居前。来源:财联社电报