即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 16:36 Supermicro联合诺基亚推出搭载NVIDIA Aerial RAN的边缘计算方案据PR Newswire2026年10月22日报道，Supermicro与诺基亚合作，将搭载NVIDIA Aerial RAN的计算解决方案推向网络边缘，面向低时延AI服务场景。该方案基于AI-RAN平台，可提升现有5G网络的频谱效率，支持软件升级路径以保护基础设施投资，助力运营商解锁低时延、关键业务级AI服务的商业化落地。来源：PR Newswire
即时快讯 捷捷微电 ·芯片与半导体› 10月22日 16:02 捷捷微电：第三季度净利润同比增长194.44%捷捷微电(300623.SZ)公告称，第三季度营业收入为13.66亿元，同比增长51.55%；归属于上市公司股东的净利润为2.95亿元，同比增长194.44%。前三季度营业收入为34.79亿元，同比增长39.09%；归属于上市公司股东的净利润为5.92亿元，同比增长70.76%。业绩增长主要系公司销售收入较上年同期增长所致。小财注：公司Q3净利润2.95亿，Q2净利润1.97亿，据此计算，Q3净利润环比增长49%。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 15:31 Genedata扩展AI发现工作流，集成NVIDIA BioNeMo开放模型2026年10月22日，丹纳赫旗下生物制药研发企业软件解决方案提供商Genedata宣布，扩展其AI发现工作流，集成NVIDIA BioNeMo开放模型，其中包含新发布的RFD4-Proteina，将下一代结合剂设计模型引入生产发现环节。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 芯片与半导体› 10月22日 14:56 主力资金监控：华天科技净买入超6亿财联社盯盘数据显示，今日主力资金净流入通用设备、电机、美容护理等板块，净流出电子、通信、半导体等板块，其中电子板块净流出145.38亿元。个股方面，华天科技资金净买入6.46亿元位居首位，N通则、百亚股份、沈鼓集团主力资金净流入居前；新易盛遭净卖出21.17亿元位居首位，中际旭创、宁德时代、东山精密主力资金净流出额居前。来源：财联社电报 先进封装光模块
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 14:00 Supermicro推出搭载256颗NVIDIA Vera CPU的液冷机架级解决方案据PR Newswire 2026年10月22日报道，Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机架，该方案为100%液冷机架级产品，配备256颗NVIDIA Vera CPU，可为智能体沙箱提供专属算力。来源：PR Newswire
即时快讯 UMC ·芯片与半导体› 10月22日 14:00 UMC与AP Memory达成技术与制造合作 推进AI及HPC系统供电方案研发2026年10月22日，联华电子（NYSE: UMC；TWSE: 2303，简称UMC）与AP Memory（TWSE: 6531）联合宣布达成技术与制造合作，双方将共同推进面向人工智能（AI）及高性能计算（HPC）系统的先进供电解决方案研发。本次合作的具体技术细节、产能规划及相关商业条款暂未披露，后续进展以双方官方公告为准。来源：PR Newswire
即时快讯 佰维存储 ·芯片与半导体› 10月22日 12:01 佰维存储持股公司在上海成立半导体公司企查查APP显示，上海芯势启半导体有限公司近日成立，法定代表人为王灿，经营范围包含：集成电路设计；。来源：财联社电报 存储
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 11:45 DayOne宣布支持NVIDIA DSX POD参考设计，推进AI基础设施标准化2026年10月21日，总部位于新加坡的全球数字基础设施平台DayOne Data Centers Limited宣布支持NVIDIA DSX POD参考设计，推进AI基础设施标准化。DayOne的模块化平台可在全球范围内更快、更一致地部署适配AI的数据中心容量。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 电子与通信› 10月22日 10:53 主力资金监控：中际旭创净卖出超19亿财联社盯盘数据显示，今日早盘主力资金净流入通用设备、电机、机械设备等板块，净流出电子、通信、半导体等板块，其中电子板块净流出超123亿元。个股方面，N通则主力资金净买入超4亿元位居首位，沈鼓集团、冰山冷热、大洋电机获主力资金净流入居前；中际旭创遭净卖出超19亿元，新易盛、长鑫科技、宁德时代资金净流出额居前。来源：财联社电报 光模块CPO
即时快讯 NVDA ·芯片与半导体› 核心 10月22日 10:12 Verda与仁宝在GTC Berlin 2026宣布扩展全球AI基础设施合作2026年10月22日，Verda与仁宝电子（Compal Electronics，TWSE：2324）在GTC Berlin 2026上宣布扩展全球AI基础设施合作。仁宝基于NVIDIA HGX B300板卡的生产能力与基础设施扩展，将支持全球市场云端AI部署的发展。信息来源：PR Newswire公开发布，具体事项及相关数据以原始页面为准。来源：PR Newswire
即时快讯 海光信息 ·芯片与半导体› 10月21日 21:29 海光信息：合肥城市云与签署战略合作协议海光信息消息，10月21日，合肥城市云数据中心股份有限公司（简称“合肥城市云”）与海光信息正式签署战略合作协议。来源：证券时报·e公司 GPUCPU
即时快讯 长川科技 ·芯片与半导体› 10月21日 21:09 长川科技：前三季度净利润同比预增98.17%—109.73%长川科技(300604)10月21日公告，预计2026年前三季度归母净利润17.15亿元—18.15亿元，同比增长98.17%—109.73%。报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，规模效应进一步凸显，净利润率有所提升，使得净利润同比大幅上升。来源：证券时报·e公司