财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 芯片与半导体

主力资金监控:长鑫科技净买入超15亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入计算机、半导体、IT服务等板块,净流出银行、有色金属、电新行业等板块,其中计算机板块净流入40.92亿元。个股方面,长鑫科技资金净买入15.60亿元位居首位,中际旭创、宁德时代、天娱数科主力资金净流入居前;交通银行遭净卖出5.30亿元位居首位,紫金矿业、工商银行、长江电力主力资金净流出额居前。来源:财联社电报
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

Supermicro推出搭载256颗NVIDIA Vera CPU的全液冷机架级解决方案

据PR Newswire 2026年10月23日发布的消息,Supermicro推出搭载256颗NVIDIA Vera CPU的全液冷机架级解决方案,可为智能体沙箱环境提供专属算力。该方案基于第三代NVIDIA MGX机架与电池备份单元构建统一DCBBS基础设施,集成NVIDIA Vera CPU与BlueField-4 DPU,作为NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的补充,面向大规模智能体AI应用场景。来源:PR Newswire
即时快讯 长电科技 芯片与半导体

长电科技:拟调增2026年投资计划至182亿元

长电科技(600584.SH)公告称,公司第九届董事会第四次会议审议通过2026年第三季度报告及投资计划中期调整议案。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元,其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元,以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。该议案尚需提交股东会审议。来源:财联社电报
即时快讯 晶丰明源 芯片与半导体

晶丰明源:前三季度净利润同比增长977.18%

晶丰明源(688368.SH)公告称,第三季度营业收入为10.06亿元,同比增长160.77%;归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元,同比增长2077.12%。前三季度营业收入为24.58亿元,同比增长120.02%;归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元,同比增长977.18%。业绩变动主要系剔除四川易冲后公司营业收入同比增长明显,叠加并购四川易冲影响所致。来源:财联社电报
即时快讯 中钨高新 芯片与半导体

中钨高新:子公司株硬公司拟投1.31亿元实施PCB钻针棒提质增效项目

中钨高新(000657.SZ)公告称,公司全资子公司株洲硬质合金集团拟实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目,预计总投资1.31亿元,建设期10个月。项目将新增年产2000万支PCB钻针棒产能,旨在提升中大规格产品供给能力,巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。资金来源为中钨高新增资1.2亿元,剩余由株硬公司自筹。来源:财联社电报
即时快讯 NVDA 芯片与半导体 核心

Supermicro联合诺基亚推出搭载NVIDIA Aerial RAN的边缘计算方案

据PR Newswire2026年10月22日报道,Supermicro与诺基亚合作,将搭载NVIDIA Aerial RAN的计算解决方案推向网络边缘,面向低时延AI服务场景。该方案基于AI-RAN平台,可提升现有5G网络的频谱效率,支持软件升级路径以保护基础设施投资,助力运营商解锁低时延、关键业务级AI服务的商业化落地。来源:PR Newswire