财报速递

聚焦半导体与AI产业链

即时快讯 电子与通信

主力资金监控:电子板块净流出超63亿

财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流入电机、银行、影视院线等板块,净流出电子、计算机、电新行业等板块,其中电子板块净流出63.07亿元。个股方面,中际旭创资金净买入7.34亿元位居首位,雪人集团、药明康德、大洋电机主力资金净流入居前;宁德时代遭净卖出5.08亿元位居首位,德明利、行云科技、北方华创主力资金净流出额居前。来源:财联社电报
即时快讯 芯片与半导体

预告:半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中,来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业,将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。来源:财联社电报
即时快讯 国瓷材料 芯片与半导体

国瓷材料:高端MLCC产品已通过部分客户验证 预计四季度将批量供货

国瓷材料26日在业绩说明会上表示,面对新能源汽车智能化与AI服务器算力增长带来的增量需求,公司正加快车规级、AI服务器MLCC粉体的产能扩产,致力于市场份额的持续提升。目前公司传统MLCC产能利用率较高,新扩高端MLCC产能也在爬坡过程中,产品已通过部分客户的验证,预计四季度将批量供货;同时公司也在密切关注相关行业市场动态,积极把握增量、提价机会。来源:财联社电报
即时快讯 算力基础设施 核心

Vertiv推出基于NVIDIA MGX架构的SmartIT AI基础设施平台

据PR Newswire 2026年10月26日发布的信息,Vertiv推出全新Vertiv™ SmartIT平台,这是一款基于NVIDIA MGX™和OCP ORV3架构的预制化AI基础设施解决方案。该可扩展方案支持在现有企业设施、新建项目、商业空间、托管数据中心及超大规模环境中部署,可简化高密度AI基础设施的落地流程。来源:PR Newswire
即时快讯 长川科技 芯片与半导体

长川科技:第三季度净利润同比增长83% 环比增长31%

长川科技(300604.SZ)公告称,前三季度实现营业收入59.42亿元,同比增长57.25%;归属于上市公司股东的净利润17.65亿元,同比增长103.92%。第三季度营业收入24.81亿元,同比增长53.93%;归属于上市公司股东的净利润8.01亿元,同比增长82.73%。业绩增长主要系销售需求持续增加引起本期销售收入的大幅增加,以及收入增加、成本费用控制得当,综合影响使得利润增加所致。来源:财联社电报
即时快讯 香农芯创 芯片与半导体

香农芯创:第三季度净利同比增长743% 环比下降26%

香农芯创公告,2026年第三季度营业收入462.21亿元,同比增长398.27%;归属于上市公司股东的净利润16.99亿元,同比增长743.02%。2026年前三季度营业收入1064.26亿元,同比增长303.14%;归属于上市公司股东的净利润53.4亿元,同比增长1386.13%。产品销售价格同比上涨导致收入大幅增加。小财注:公司Q3净利润16.99亿,Q2净利润23.14亿,据此计算,Q3净利润环比下降26%。来源:财联社电报