即时快讯 普冉股份 ·芯片与半导体› 10月29日 19:00 普冉股份：前三季度净利润同比增长2533.23%普冉股份(688766.SH)公告称，第三季度实现营业收入30.50亿元，同比增长479.25%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长3875.57%。前三季度实现营业收入70.10亿元，同比增长389.05%；归属于上市公司股东的净利润15.55亿元，同比增长2533.23%。来源：财联社电报
即时快讯 圣邦股份 ·芯片与半导体› 10月29日 18:53 圣邦股份：前三季度净利润同比增长115.28%圣邦股份(300661.SZ)公告称，第三季度营收为17.09亿元，同比增长74.05%；净利润为3.19亿元，同比增长123.75%。前三季度营收为43.04亿元，同比增长53.69%；净利润为7.39亿元，同比增长115.28%。营收增长主要系本报告期产品销售额增加，相应的营业收入增加所致。小财注：公司Q3净利润3.19亿，Q2净利润2.97亿，据此计算，Q3净利润环比增长7%。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 北方华创 ·芯片与半导体› 10月29日 17:59 北方华创：第三季度净利润同比增长5% 环比增长16%北方华创(002371.SZ)公告称，前三季度实现营业收入314.67亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润53.92亿元，同比增长5.10%。第三季度营业收入113.06亿元，同比增长1.31%；归属于上市公司股东的净利润20.22亿元，同比增长5.18%。业绩变动原因为：在AI驱动下，全球半导体需求快速增长，行业景气度持续向好，公司订单规模不断扩大。来源：财联社电报 半导体设备
即时快讯 中微公司 ·芯片与半导体› 10月29日 17:57 中微公司：董事长提议回购4亿至5亿元股份中微公司(688012.SH)公告称，公司董事长尹志尧提议公司使用自有资金通过集中竞价交易方式回购部分A股股份，回购资金总额不低于4亿元且不超过5亿元，回购股份拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少注册资本，回购价格不高于董事会审议通过回购方案前30个交易日股票交易均价的150%。来源：财联社电报 半导体设备
即时快讯 澜起科技 ·芯片与半导体› 10月29日 17:55 澜起科技：前三季度净利润同比增长98.32%澜起科技(688008.SH)公告称，第三季度实现营业收入20.79亿元，同比增长45.97%；归属于上市公司股东的净利润12.40亿元，同比增长161.98%。前三季度实现营业收入54.14亿元，同比增长33.44%；归属于上市公司股东的净利润32.37亿元，同比增长98.32%。来源：财联社电报 存储
即时快讯 屹唐股份 ·芯片与半导体› 10月29日 17:44 屹唐股份：拟投资18亿元建设半导体装备制造基地项目屹唐股份(688729.SH)公告称，公司拟通过全资子公司屹唐北京在北京经济技术开发区投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产，投资总额约18亿元。项目用地需通过招拍挂程序取得，尚需办理备案、环评等审批手续，存在不确定性。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 芯片与半导体› 10月29日 17:39 南向资金今日净卖出超33亿港元 中芯国际遭卖出居前南向资金今日净卖出33.59亿港元。中芯国际、阿里巴巴-W分别遭净卖出8.25亿港元、7.78亿港元；中国平安获净买入约2.85亿港元。注：南向资金已连续12个交易日流出，累计净卖出约337.63亿港元。来源：财联社电报 晶圆制造大模型
即时快讯 西安奕材-U ·芯片与半导体› 10月29日 16:36 西安奕材：控股股东提议回购1亿至2亿元股份西安奕材(688783.SH)公告称，公司控股股东奕斯伟集团提议公司以自有资金或自筹资金回购股份，回购资金总额不低于1亿元且不高于2亿元，回购股份将用于注销及员工持股计划或股权激励，回购价格不高于董事会审议通过前30个交易日股票交易均价的150%。来源：财联社电报 芯片
即时快讯 华虹公司 ·芯片与半导体› 10月29日 16:14 华虹宏力：董事会主席兼总裁提议回购3亿至5亿元股份华虹宏力(688347.SH)公告称，公司董事会于2026年10月29日收到董事会主席兼总裁白鹏提议回购公司股份的函。白鹏提议公司使用自有资金及/或自筹资金回购已发行的A股股票，回购资金总额不低于3亿元(含)，不超过5亿元(含)。回购股份将用于股份注销、维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划等。回购价格不高于董事会审议通过回购方案前30个交易日股票交易均价的150%。来源：财联社电报 晶圆制造
即时快讯 ASX ·芯片与半导体› 10月29日 14:45 日月光投控发布2026年第三季度未经审计合并财务业绩2026年10月29日，半导体封装测试服务及电子制造服务提供商日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.，NYSE: ASX，TWSE: 3711）发布2026年第三季度未经审计合并财务业绩。本次披露的具体经营数据及业务细节以PR Newswire官方发布的原始公告为准。来源：PR Newswire
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 10月29日 11:25 长鑫科技：近期有不法分子及非法中介机构冒名发布虚假招聘信息长鑫科技29日发布提醒：近期，公司再次发现有不法分子及非法中介机构，假借“长鑫科技”、“长鑫集团”、“长鑫存储”名义，在网络平台上散布虚假招聘信息。来源：财联社电报 存储