即时快讯 芯片与半导体› 10月30日 17:45 南向资金今日净卖出逾35亿港元 中芯国际遭卖出居前南向资金今日净卖出35.61亿港元。中芯国际、小米集团-W分别遭净卖出9.99亿港元、6.86亿港元;金斯瑞生物科技获净买入约1.33亿港元。注:南向资金已连续13个交易日流出,累计净卖出约373.22亿港元。来源:财联社电报 晶圆制造AI软件与应用
即时快讯 沪硅产业 ·芯片与半导体› 10月30日 17:42 沪硅产业:第三季度净利润2.37亿元 同比扭亏为盈沪硅产业(688126.SH)公告称,前三季度实现营业收入36.37亿元,同比增长37.69%;归属于上市公司股东的净利润为亏损7.28亿元。第三季度实现营业收入13.19亿元,同比增长39.81%;归属于上市公司股东的净利润2.37亿元,同比扭亏为盈。本报告期营业收入的增加主要是由于300mm半导体硅片的收入同比大幅增加超过45%,200mm及以下尺寸的半导体硅片同比也有近30%的增幅。来源:财联社电报 半导体材料
即时快讯 华天科技 ·芯片与半导体› 10月30日 17:00 华天科技:Q3净利润同比下降9.19% 环比下降60%华天科技(002185.SZ)公告称,前三季度实现营业收入167.72亿元,同比增长35.48%;归属于上市公司股东的净利润11亿元,同比增长102.8%。第三季度实现营业收入62.61亿元,同比增长36.13%;归属于上市公司股东的净利润2.87亿元,同比下降9.19%。业绩变动主要系封测订单增长及利润率提高所致。小财注:公司Q3净利润2.87亿,Q2净利润7.27亿,据此计算,Q3净利润环比下降60%。来源:财联社电报 先进封装
即时快讯 长鑫科技 ·芯片与半导体› 10月30日 16:57 交通银行前三季度交易活动净收益增长22.71% 长鑫科技IPO贡献股权公允价值变动收益交通银行2026年前三季度实现交易活动净收益198.97亿元,同比增长22.71%。公司表示,主要是持有的长鑫科技股权项目实现IPO,股权公允价值变动损益同比增加较多。同期,净利息收入1406.94亿元,同比增长9.36%;手续费及佣金净收入288.76亿元,同比下降1.78%。来源:财联社电报 存储
即时快讯 盛和资源 ·芯片与半导体› 10月30日 16:51 盛和资源:第三季度净利润同比下降41.76% 环比下降57%盛和资源(600392.SH)公告称,前三季度实现营业收入136.81亿元,同比增长30.85%;归属于上市公司股东的净利润11.26亿元,同比增长42.94%。第三季度实现营业收入49.22亿元,同比增长15.08%;归属于上市公司股东的净利润2.39亿元,同比下降41.76%。受市场供需格局变化等因素影响,本年稀土主要产品市场需求整体向好、产品价格同比上涨、销售毛利及净利润较同期有较大幅度增加。来源:财联社电报
财报 普冉股份 ·芯片与半导体› 10月30日 2026年前三季度营收70.1亿元同比增389.05%,归母净利润15.55亿元同比增2533.23%普冉股份(688766.SH)发布2026年第三季度报告,2026年前三季度实现营业收入70.1亿元,同比增长389.05%;实现归属于上市公司股东的净利润15.55亿元,同比增长2533.23%。业绩增长主要受益于全球AI算力建设带动存储芯片市场供给格局优化、通用存储芯片价格上行,公司“存储+”战略落地推动MCU、Driver等新产品放量,同时2025年11月收购的SHM纳入合并范围贡献营业收入。
财报 屹唐股份 ·芯片与半导体› 10月30日 前三季度营收降5.61%,归母净利润增108.04%屹唐股份(688729.SH)披露2026年第三季度报告,2026年前三季度实现营业收入35.83亿元,同比下降5.61%;归属于上市公司股东的净利润10.73亿元,同比增长108.04%。公司表示,利润增长主要系持有的其他非流动金融资产产生的公允价值变动收益及主营业务毛利率持续改善所致。 芯片
财报 宏微科技 ·芯片与半导体› 10月30日 2026年前三季度营收同比增长20.19%,归母净利润同比下降36.48%宏微科技(688711.SH)披露2026年第三季度报告,2026年前三季度实现营业收入11.82亿元,同比增长20.19%;归属于上市公司股东的净利润为0.03亿元,同比下降36.48%。 芯片
财报 盛科通信-U ·芯片与半导体› 10月30日 2026年前三季度营收11.38亿元同比增36.79%,归母净亏损0.21亿元盛科通信-U(688702.SH)披露2026年第三季度报告,2026年前三季度实现营业收入11.38亿元,同比增长36.79%;归属于上市公司股东的净利润为-0.21亿元,同比下降323.55%。公司表示,收入增长主要系高端领域芯片产品导入、商业化落地加速及裂变迭代产品逐步推向市场;利润承压主要因持续加大研发投入、扩充研发队伍。 芯片
财报 锴威特 ·芯片与半导体› 10月30日 2026年前三季度营收2.62亿元同比增41.64%,归母净亏损0.56亿元锴威特披露2026年第三季度报告,2026年前三季度实现营业收入2.62亿元,同比增长41.64%;归属于上市公司股东的净利润为-0.56亿元,扣非归母净利润为-0.61亿元,经营活动产生的现金流量净额为-0.94亿元。公司称营收增长主要源于新产品量产、客户订单增加。 芯片
财报 灿芯股份 ·芯片与半导体› 10月30日 2026年前三季度营收6.27亿元同比增33.92%,归母净亏损1.09亿元灿芯股份(688691.SH)披露2026年第三季度报告。2026年前三季度,公司实现营业收入6.27亿元,同比增长33.92%;归属于上市公司股东的净利润为-1.09亿元。分业务看,芯片设计业务实现营业收入1.96亿元,同比下降18.14%;芯片量产业务实现营业收入4.31亿元,同比增长88.27%。2026年第三季度,公司实现营业收入2.48亿元,较第二季度环比增长19.94%。截至2026年9月30日,公司在手订单金额为9.03亿元(含税),其中设计业务在手订单3.92亿元,量产业务在手订单5.11亿元。 芯片
财报 京仪装备 ·芯片与半导体› 10月30日 2026年前三季度营收14.9亿元同比增35.04%,归母净利润1.45亿元同比增12.84%京仪装备(688652.SH)披露2026年第三季度报告,2026年前三季度实现营业收入14.9亿元,同比增长35.04%;归属于上市公司股东的净利润1.45亿元,同比增长12.84%;扣非归母净利润1.35亿元,同比增长22.81%;经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元。公司表示,营收增长主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势,收入持续增长。 芯片