财报速递

聚焦半导体与AI产业链

财报 士兰微 芯片与半导体

2026年前三季度营收109.38亿元，同比增长12.61%

士兰微披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入109.38亿元，同比增长12.61%；归母净利润5.34亿元，同比增长52.91%；扣非净利润3.78亿元，同比增长28.00%；经营活动产生的现金流量净额8.76亿元，同比下降26.93%。单季度来看，第三季度公司实现营业收入36.76亿元，同比增长8.85%；归母净利润0.18亿元，同比下降78.84%，主要受持有的安路科技、昱能科技股票价格波动导致公允价值减少影响。
芯片
财报 盛和资源 芯片与半导体

2026年前三季度营收136.81亿元同比增30.85%，归母净利润11.26亿元同比增42.94%

盛和资源（600392.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度公司实现营业收入136.81亿元，同比增长30.85%；归母净利润11.26亿元，同比增长42.94%；扣非归母净利润11.21亿元，同比增长44.83%；经营活动产生的现金流量净额为-5.93亿元，同比下降229.79%。公司表示，营收及利润增长主要受稀土主要产品市场需求向好、产品价格同比上涨带动。
财报 上海贝岭 芯片与半导体

2026年前三季度营收25.54亿元同比增15.45%，归母净利润1.85亿元同比降9.52%

上海贝岭（600171.SH）披露2026年第三季度报告，2026年前三季度实现营业收入25.54亿元，同比增长15.45%；归母净利润1.85亿元，同比下降9.52%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长2.53%；经营活动产生的现金流量净额为-1.11亿元，同比下降189.29%，主要系备货规模增加导致采购货款支付同比上升，同时职工薪酬、各项税费支出同步增加。
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即时快讯 长鑫科技 芯片与半导体

长鑫科技：拟10亿元-20亿元回购股份 其中不低于50%实际回购总量用于注销

长鑫科技(688825.SH)公告称，公司拟以自有或自筹资金通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于10亿元且不超过20亿元，回购价格不超过72.69元/股。回购股份拟用于股权激励/员工持股计划及注销并减少注册资本，其中用于股权激励/员工持股计划的股份数量约为实际回购总量的50%，用于注销并减少注册资本的股份数量不低于实际回购总量的50%。回购期限为股东会审议通过后12个月内，且需在公司股票上市满6个月后方可实施。来源：财联社电报
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即时快讯 长鑫科技 芯片与半导体

长鑫科技：第三季度净利润544亿元同比扭亏 DRAM产品销售数量和销售价格大幅上涨

长鑫科技(688825.SH)公告称，前三季度实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归属于上市公司股东的净利润1320.4亿元，同比扭亏为盈。第三季度实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%；归属于上市公司股东的净利润544.35亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系全球DRAM产品供不应求，公司产品销售数量和销售价格大幅上涨，叠加单位成本下降，产品毛利大幅上升所致。来源：财联社电报
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即时快讯 佰维存储 芯片与半导体

佰维存储：拟2亿元至2.5亿元回购股份用于减少注册资本

佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及/或自筹资金（含回购专项贷款资金）通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。来源：财联社电报
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